近期，市場傳言壁仞科技，這家在中國GPGPU（通用圖形處理器）領(lǐng)域嶄露頭角的“獨(dú)角獸”企業(yè)，正考慮在香港市場進(jìn)行首次公開募股（IPO），目標(biāo)融資額為3億美元，折合人民幣約21.76億元。據(jù)彭博社報道，壁仞科技已與中金公司、中銀國際以及平安證券等金融機(jī)構(gòu)展開合作，探討在今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)股票上市的可能性。

然而，壁仞科技的上市之路并非一帆風(fēng)順。早在2023年，該企業(yè)就曾有意在港交所掛牌上市，并在去年完成了IPO上市的輔導(dǎo)備案工作。遺憾的是，壁仞科技在港交所的初次上市嘗試未能如愿以償，同時，其在上海證券交易所科創(chuàng)板上市的前景也顯得愈發(fā)黯淡。

壁仞科技自2019年成立以來，便致力于GPGPU技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。2022年，壁仞科技成功推出了BR100系列GPGPU，該系列產(chǎn)品采用了先進(jìn)的7納米制程技術(shù)和CoWoS封裝技術(shù)，并集成了HBM2E內(nèi)存。BR100系列包括單芯片的BR104和雙芯片組合的BR100兩款產(chǎn)品，其出色的性能和創(chuàng)新的設(shè)計在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。

壁仞科技在GPGPU領(lǐng)域的探索與創(chuàng)新，不僅體現(xiàn)了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，也為中國乃至全球的GPU市場帶來了新的活力和機(jī)遇。盡管上市之路充滿挑戰(zhàn)，但壁仞科技并未放棄在資本市場尋求突破的努力。

市場普遍認(rèn)為，壁仞科技若成功上市，將有助于其進(jìn)一步拓展市場份額，加速技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新。同時，上市也將為壁仞科技帶來更多的資金支持和市場關(guān)注，為其未來的發(fā)展奠定堅實(shí)的基礎(chǔ)。

然而，面對復(fù)雜多變的資本市場環(huán)境，壁仞科技仍需謹(jǐn)慎決策，充分考慮市場風(fēng)險和自身實(shí)際情況。無論最終選擇何種路徑，壁仞科技都將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，為中國GPGPU行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的力量。

壁仞科技還表示，將繼續(xù)加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與交流，共同推動GPGPU技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用，為全球用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。