【網(wǎng)界】1月16日消息，蘋果公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電緊密合作，共同推進(jìn)下一代2納米芯片技術(shù)的研發(fā)。據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威媒體DigiTimes最新報道，這項顛覆性的技術(shù)有望在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，為電子消費(fèi)市場帶來前所未有的性能提升。

此前，IT之家曾援引集邦咨詢的報道指出，臺積電對于2納米工藝的研發(fā)已進(jìn)入關(guān)鍵階段。按計劃，相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備將于今年4月份陸續(xù)進(jìn)駐工廠，為后續(xù)的量產(chǎn)工作做好充分準(zhǔn)備。這一進(jìn)展不僅彰顯了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為蘋果等合作伙伴提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。

新竹科學(xué)園區(qū)作為臺灣地區(qū)的高科技重地，一直備受關(guān)注。據(jù)網(wǎng)界了解，園區(qū)管理局長王永壯在去年12月份宣布了一項重要消息：竹科寶山一期的建設(shè)工程已經(jīng)圓滿完成，而臺積電全球研發(fā)中心也將在今年正式啟用。這一新設(shè)施的投入使用，無疑將為臺積電的研發(fā)工作注入新的活力。

同時，寶山二期的建設(shè)也在如火如荼地進(jìn)行中。這個項目將囊括臺積電2納米工藝的一廠和二廠，建成后將成為臺積電首家2納米工藝的生產(chǎn)基地。目前，各項建設(shè)工作進(jìn)展順利，預(yù)計首部機(jī)臺將在2024年4月份進(jìn)廠安裝。這意味著，臺積電在2納米工藝的量產(chǎn)道路上又邁出了堅實的一步。

臺積電已經(jīng)向蘋果公司展示了2納米芯片的原型，并得到了積極的反饋。這款芯片在晶體管密度、性能和效率方面都有著顯著的提升，預(yù)計將在2025年正式亮相于蘋果的產(chǎn)品中。此外，DigiTimes的報道還透露了一個令人振奮的消息：臺積電正在評估工廠條件，有望在2027年率先生產(chǎn)更為先進(jìn)的1.4納米芯片。這無疑將為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展掀開新的篇章。

蘋果與臺積電的緊密合作以及雙方在2納米芯片技術(shù)上的持續(xù)投入和研發(fā)，將為全球消費(fèi)者帶來更加出色的電子產(chǎn)品體驗。我們期待著這一技術(shù)在未來能夠發(fā)揮出更加廣泛的應(yīng)用潛力。