近期，有關小米集團成立芯片平臺部的消息引起了廣泛關注。新浪科技對此進行了報道，隨后小米集團公關部總經(jīng)理王化在社交媒體上針對此事作出了詳細回應。
王化澄清說，所謂的“芯片平臺部”并非近期新成立的部門，它一直是手機產(chǎn)品部的一個重要組成部分。這個部門的核心職責在于對手機產(chǎn)品的芯片平臺進行選型評估與深度定制，它在整個手機產(chǎn)品的研發(fā)流程中發(fā)揮著舉足輕重的作用。
他還進一步透露，負責該部門的秦牧云已經(jīng)加入小米多年，兩人早在2021年就有了工作上的交集，當時秦牧云就已經(jīng)在使用小米的辦公系統(tǒng)進行日常工作交流。
王化的這一回應，無疑為外界對于小米芯片平臺部的種種猜測提供了官方解答。這也意味著，小米在芯片領域的布局和規(guī)劃或許早已悄然展開，只是此前并未被外界所廣泛知曉。
對于小米而言，芯片作為智能手機的核心組件，其重要性不言而喻。通過設立專門的芯片平臺部，小米能夠更精準地把握市場需求，從而在芯片選型與定制上做出更為科學的決策，進一步提升產(chǎn)品的競爭力。
