在近日的一則重要公告中，寒武紀(jì)公司宣布了一項(xiàng)重大的融資計劃，旨在通過向特定對象發(fā)行A股股票的方式，募集不超過49.8億元的資金。這筆資金將被用于三個主要方向：面向大模型的芯片平臺項(xiàng)目、面向大模型的軟件平臺項(xiàng)目，以及補(bǔ)充公司的流動資金。

此次融資計劃的具體細(xì)節(jié)顯示，寒武紀(jì)計劃發(fā)行的股票數(shù)量不會超過公司總股本的5%，即不超過2087.28萬股，以確保公司的控制權(quán)不會發(fā)生變化。在資金分配上，芯片平臺項(xiàng)目將獲得29億元的投資，軟件平臺項(xiàng)目將獲得16億元，而剩余的4.8億元將用于補(bǔ)充流動資金。

寒武紀(jì)強(qiáng)調(diào)，這一融資計劃是基于大模型技術(shù)演進(jìn)對智能芯片的創(chuàng)新需求而制定的。公司將致力于研發(fā)一系列覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的芯片產(chǎn)品，包括面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片，以及面向大模型需求的交換芯片。公司還將建設(shè)先進(jìn)的封裝技術(shù)平臺，以增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。

對于此次融資的必要性，寒武紀(jì)表示，隨著人工智能進(jìn)入大模型時代，滿足大模型需求已成為全球芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要方向。作為智能芯片領(lǐng)域的知名新興公司，寒武紀(jì)需要緊跟市場需求，加快適應(yīng)于大模型市場需求的智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)，以保持其在智能芯片技術(shù)領(lǐng)域的先進(jìn)性和市場競爭力。

值得注意的是，寒武紀(jì)在公告中還提到了公司近期的財務(wù)狀況。根據(jù)其披露的2025年一季報，公司在報告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收11.11億元，同比增長高達(dá)4230.22%；凈利潤達(dá)到3.55億元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。這一業(yè)績的顯著增長主要得益于公司持續(xù)拓展市場，積極助力人工智能應(yīng)用的落地。

同時，寒武紀(jì)還披露了2024年的年度報告。報告顯示，公司在2024年實(shí)現(xiàn)營收11.74億元，同比增長65.56%；盡管凈利潤仍為負(fù)數(shù)，但虧損幅度已大幅收窄至4.52億元。云端產(chǎn)品線在2024年實(shí)現(xiàn)了11.66億元的營收，同比增長更是高達(dá)1187.78%。

寒武紀(jì)成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新。其產(chǎn)品在服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司中得到了廣泛應(yīng)用。在二級市場上，寒武紀(jì)的股價在公告發(fā)布后雖略有下跌，但仍保持在較高的水平，總市值達(dá)到2937億元。

對于此次融資計劃，市場普遍持樂觀態(tài)度。投資者認(rèn)為，這將有助于寒武紀(jì)進(jìn)一步提升其在大模型芯片和軟件領(lǐng)域的競爭力，為公司的長期發(fā)展奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。