在PC硬件領(lǐng)域的盛會上，幾何未來Geometric Future首次亮相COMPUTEX臺北國際電腦展，為觀眾帶來了兩款風(fēng)格獨特的機箱新品，吸引了眾多目光。

旗艦級機箱Model 9是此次發(fā)布的一大亮點。它摒棄了傳統(tǒng)機箱的方正造型，巧妙融入了幾何未來的品牌特色——圓角方框設(shè)計，展現(xiàn)出別具一格的美學(xué)理念。該機箱整體采用堅固耐用的鋁合金材質(zhì)，而橫跨兩側(cè)面的熏黑弧面玻璃，則為用戶提供了開闊的內(nèi)部硬件展示空間，每一處細節(jié)都彰顯著高端質(zhì)感。

在功能性方面，Model 9同樣表現(xiàn)出色。它采用了創(chuàng)新的分段式冷卻設(shè)計，有效隔離處理器和顯卡的熱量，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。頂部水冷倉支持安裝420規(guī)格的一體式水冷排，并配備了專有氣流回路，進一步提升了散熱效率。感應(yīng)式電源按鍵的設(shè)計也考慮到了用戶的實際需求，有效防止了寵物等意外觸碰。

除了旗艦級產(chǎn)品外，幾何未來還推出了更適合緊湊空間的Model 3機箱。這款機箱是Model 5的M-ATX版本，延續(xù)了Model 5的經(jīng)典設(shè)計元素，如前上置電源倉結(jié)構(gòu)等。同時，它也支持長達435mm的顯卡、160mm的電源以及360水冷，滿足了用戶對高性能硬件的需求。

幾何未來還帶來了另一款引人注目的產(chǎn)品——全模組ATX 3.1電源。這款電源采用了獨特的雙色設(shè)計，多彩的外殼在傳統(tǒng)單調(diào)的電源設(shè)備中顯得格外醒目。同時，它還提供了80 PLUS金牌/白金牌效率款式，為用戶提供了更加高效、穩(wěn)定的電力供應(yīng)解決方案。

幾何未來此次參展的機箱新品不僅在設(shè)計上獨具匠心，更在功能和性能上展現(xiàn)出了強大的競爭力。這些新品無疑將為PC硬件市場注入新的活力，也為廣大用戶提供了更多元化的選擇。