近期，小米公司宣布了一項重大技術突破，于5月22日正式發(fā)布了其自主研發(fā)的手機系統(tǒng)級芯片“玄戒O1”。這款芯片采用了前沿的第二代3nm工藝制程，并配備了高性能的十核四叢集CPU架構(gòu)，標志著小米在芯片自研領域邁出了重要一步。

小米集團副總裁、玄戒項目負責人朱丹也對此作出了正式回應。他表示，小米確實獲得了Arm IP軟核授權(quán)，但玄戒O1的CPU和GPU多核及訪存系統(tǒng)級設計完全由小米自主研發(fā)，后端設計同樣出自小米之手，而非基于Arm的CSS軟核或硬核方案。

朱丹進一步透露，小米在CPU系統(tǒng)設計中融入了大量自有技術。例如，他們自主研發(fā)了邊緣供電技術、標準單元（StdCell）和高速寄存器，實現(xiàn)了將CPU工作電源降低到0.46V的低功耗設計。玄戒O1還配備了面向CPU調(diào)度計算的獨立硬件級微控制單元和一體化調(diào)頻方案，這些創(chuàng)新技術共同提升了芯片的性能和效率。

據(jù)Arm官網(wǎng)介紹，Arm的CSS for Client平臺旨在滿足市場對高效率計算的需求。該平臺結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢與在3nm工藝節(jié)點上經(jīng)過驗證的新Arm CPU和GPU實現(xiàn)，旨在幫助合作伙伴加快上市時間，并利用可擴展性構(gòu)建差異化、定制化的解決方案。

小米玄戒O1的發(fā)布不僅展示了小米在芯片自研方面的實力，也引發(fā)了業(yè)界對于國產(chǎn)芯片技術創(chuàng)新的廣泛討論。隨著技術的不斷進步和市場需求的日益增長，國產(chǎn)芯片的自研之路將更加寬廣。