近期，江波龍公司震撼發(fā)布了其最新研發(fā)的eMMC存儲(chǔ)設(shè)備，以其超小體積和卓越性能引起了廣泛關(guān)注。這款設(shè)備的尺寸僅為7.2mm x 7.2mm，厚度薄至0.8mm，重量更是輕到了0.1g，堪稱目前市場(chǎng)上體積最小的eMMC存儲(chǔ)設(shè)備之一。

令人驚嘆的是，盡管體積小巧，但這款eMMC存儲(chǔ)設(shè)備在性能和容量上并未妥協(xié)。它巧妙地在整個(gè)面板上布局了153個(gè)球，這種設(shè)計(jì)已經(jīng)逼近了物理設(shè)計(jì)的極限。同時(shí)，江波龍公司還為其搭載了自研固件，并融入了先進(jìn)的低功耗技術(shù)，支持智能休眠和動(dòng)態(tài)頻率調(diào)節(jié)，使得設(shè)備在保持高性能的同時(shí)，還能大幅降低能耗，延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。

為了滿足不同用戶的需求，這款eMMC存儲(chǔ)設(shè)備提供了64GB和128GB兩種容量規(guī)格供用戶選擇。而如此小巧且高性能的存儲(chǔ)設(shè)備，其背后離不開(kāi)江波龍公司在封裝測(cè)試領(lǐng)域的深厚積累。據(jù)悉，這款產(chǎn)品是在江波龍公司位于蘇州的封測(cè)制造基地完成的封裝測(cè)試，該基地專注于NAND Flash和DRAM的封裝測(cè)試，并具備多系列產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

在生產(chǎn)工藝上，江波龍公司采用了創(chuàng)新的研磨切割工藝，使得這款eMMC存儲(chǔ)設(shè)備的尺寸得以進(jìn)一步縮小。該基地還掌握了BSG、FC、DB、WB等多種封裝工藝，并具備16層疊Die以及8D UFS等高端工藝的量產(chǎn)能力，這為江波龍公司在存儲(chǔ)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

江波龍公司表示，這款超小體積eMMC存儲(chǔ)設(shè)備的推出，將進(jìn)一步推動(dòng)智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的輕薄化趨勢(shì)，為用戶帶來(lái)更加便捷、高效的使用體驗(yàn)。同時(shí)，這也展示了江波龍公司在存儲(chǔ)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上的領(lǐng)先地位。