近日，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露了一則重要消息，高通計(jì)劃在2025年第二季度推出全新的驍龍8s至尊版移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)該博主爆料，小米Civi 5 Pro與REDMI Turbo 4 Pro將作為首批搭載這款芯片的智能手機(jī)亮相。

尤為引人注目的是，REDMI Turbo 4 Pro在續(xù)航方面取得了重大突破，配備了高達(dá)7410mAh的超大容量電池，這一數(shù)字刷新了REDMI中端機(jī)型電池容量的歷史記錄。

據(jù)了解，驍龍8s至尊版在性能表現(xiàn)上介于驍龍8 Gen2與驍龍8 Gen3之間，采用了獨(dú)特的1+3+2+2八核設(shè)計(jì)。具體而言，其CPU配置為1顆3.21GHz主頻的核心、3顆3.01GHz主頻的核心、2顆2.80GHz主頻的核心以及2顆2.02GHz主頻的核心。同時(shí)，該芯片集成了Adreno 825 GPU。值得注意的是，由于高通自研的Oyron CPU架構(gòu)成本高昂，驍龍8s至尊版選擇了Arm Cortex-X4架構(gòu)方案。

在跑分測(cè)試方面，驍龍8s至尊版在Geekbench 6上的單核與多核跑分分別為1967和5827。相比之下，驍龍8 Gen3的單核與多核跑分則分別為2200和7000。盡管驍龍8s至尊版的跑分略低于驍龍8 Gen3，但其性能表現(xiàn)依然值得期待。

數(shù)碼閑聊站還暗示REDMI Turbo 4 Pro將在屏幕、快充技術(shù)以及機(jī)身設(shè)計(jì)方面帶來(lái)全新升級(jí)。這款新機(jī)有望為用戶帶來(lái)更加出色的使用體驗(yàn)。