網(wǎng)絡(luò)存儲工業(yè)協(xié)會SNIA旗下的SFF Technology Affiliate技術(shù)工作組，近日宣布正式啟動EDSFF系列企業(yè)與數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形規(guī)格的新成員——E2的研發(fā)工作。這一舉措源于數(shù)據(jù)湖中的“冷數(shù)據(jù)”生態(tài)位在AI技術(shù)推動下出現(xiàn)的部分升溫現(xiàn)象，傳統(tǒng)機械硬盤（HDD）因固有局限性已難以滿足新興“溫數(shù)據(jù)”存儲需求。

E2外形規(guī)格的設(shè)計巧妙融合了EDSFF E3系列的寬度與E1.S/E1.L9.5的厚度優(yōu)勢，其200mm的長度也僅次于大型尺狀的E1.L規(guī)格。這一創(chuàng)新設(shè)計使得E2能夠提供多達64個或更多的NAND閃存焊盤，最大單盤容量驚人地達到1PB，較現(xiàn)有最大容量的SSD提升了整整8倍。

針對安裝與部署，E2采用了2U高度機架服務器的豎插方式，每行可高效排列多達40個SSD設(shè)備。在接口與電路設(shè)計上，E2選用了PCIe ×4接口，并采用了成本優(yōu)化的單面PCB設(shè)計，設(shè)計功耗控制在約25W，而供電能力上限則接近80W，確保了高性能與低功耗的完美平衡。

EDSFF E2的研發(fā)進程目前進展順利，工作組正緊鑼密鼓地進行各項測試與優(yōu)化工作，預計規(guī)范的1.0正式版將在今年夏季正式發(fā)布。這一創(chuàng)新外形規(guī)格的推出，無疑將為數(shù)據(jù)中心與企業(yè)級存儲領(lǐng)域帶來新的變革與機遇。

隨著EDSFF E2的即將面世，業(yè)界對于其在實際應用中的表現(xiàn)充滿期待。這一規(guī)格的推出，不僅將滿足日益增長的溫數(shù)據(jù)存儲需求，還將推動固態(tài)硬盤技術(shù)的進一步發(fā)展，為數(shù)據(jù)中心的高效運行提供有力支持。