近期，全球晶圓代工市場動態(tài)揭曉，TrendForce發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，至2025年第一季度，該市場營收環(huán)比出現(xiàn)了5.4%的下滑，總額定格在364億美元。

在這場市場份額的角力中，臺積電無疑是最耀眼的明星，其以67.6%的占比傲視群雄。盡管智能手機市場的備貨需求步入淡季，但臺積電憑借在AI高性能計算（HPC）領(lǐng)域的強勁需求，以及電視制造商因關(guān)稅避險而緊急增加的訂單，成功將營收環(huán)比下滑幅度控制在5%，具體數(shù)字達到了255.17億美元。

臺積電之所以能夠穩(wěn)坐頭把交椅，得益于其在先進制程技術(shù)上的不斷突破，以及與NVIDIA、蘋果和AMD等科技巨頭的深度合作。這些優(yōu)勢為臺積電在全球晶圓代工市場構(gòu)筑了堅實的壁壘。

相比之下，三星Foundry的市場表現(xiàn)則略顯黯淡。其市場份額從上一季度的8.2%滑落至7.7%，營收環(huán)比更是大幅下滑了11.3%，僅錄得28.9億美元。三星在先進制程上的交付能力不足，以及受到美國對中國客戶先進制程禁令的影響，使其難以從中國消費補貼政策中充分受益。

除了上述幾家廠商外，聯(lián)電、GlobalFoundries、華虹集團、世界先進、高塔半導體、合肥晶合集成和力積電等晶圓代工廠商也在全球市場中占據(jù)了一席之地，共同構(gòu)成了前十大晶圓代工廠商的陣容。

總體來看，全球晶圓代工市場在2025年第一季度呈現(xiàn)出了一定的波動性。盡管市場整體營收環(huán)比有所下滑，但不同廠商之間的表現(xiàn)卻大相徑庭。臺積電憑借其技術(shù)優(yōu)勢和客戶基礎，依然保持著領(lǐng)先地位；而三星Foundry則面臨著交付能力不足和政策限制的雙重挑戰(zhàn)；中芯國際則憑借技術(shù)突破和市場機遇，實現(xiàn)了市場份額和營收的雙增長。