近日，國際商業(yè)機器公司（IBM）與全球晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）共同宣布，雙方已達成一項和解協(xié)議，為持續(xù)已久的法律糾紛畫上了句號。據(jù)悉，此次和解涵蓋了所有懸而未決的訴訟，包括違約指控、商業(yè)秘密爭議以及知識產權索賠等。
兩家公司在公告中均表達了對和解結果的滿意之情，但關于和解的具體條款和細節(jié)，雙方均選擇保持沉默，未向外界透露更多信息。IBM在官方新聞稿中指出，這一和解不僅標志著雙方法律糾紛的終結，更為兩家公司在未來探索潛在的合作領域鋪平了道路。
格芯的總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield博士對此次和解表示高度贊賞，他強調，格芯非常高興能與IBM達成這一積極的解決方案。Caulfield博士還表示，此次和解將成為雙方深化長期合作伙伴關系的新起點，并期待在此基礎上進一步加強半導體行業(yè)的發(fā)展。
IBM的董事長兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna同樣對和解表示歡迎，他指出，解決這些法律爭議對兩家公司而言都是邁出的重要一步。Krishna強調，這一和解將使雙方能夠集中精力于未來的創(chuàng)新，從而為各自的組織和客戶帶來更多利益。
