近期，市場傳出消息稱，中國GPGPU領域的領軍企業(yè)壁仞科技正考慮在香港進行首次公開募股（IPO），目標融資額約為3億美元，折合人民幣約21.76億元。據(jù)彭博社報道，壁仞科技已與中金公司、中銀國際以及平安證券等金融機構展開合作，商討在今年推進股票發(fā)行計劃。

然而，壁仞科技的上市之路并非一帆風順。早在2023年，該公司就曾有意在港交所掛牌上市，并進行了相應的IPO輔導備案工作。遺憾的是，那次嘗試并未成功落地，隨后在上交所科創(chuàng)板上市的可能性也逐漸減弱。

壁仞科技成立于2019年，是一家專注于GPGPU技術研發(fā)的創(chuàng)新型企業(yè)。2022年，壁仞科技推出了其BR100系列GPGPU產品，該系列采用了先進的7nm制程技術和CoWoS封裝技術，并集成了HBM2E內存。BR100系列包括單芯的BR104和雙芯合一的BR100兩款產品，這些產品的發(fā)布標志著壁仞科技在GPGPU領域取得了重大突破。

盡管壁仞科技在技術研發(fā)和產品創(chuàng)新方面取得了顯著成就，但上市之路的曲折也反映了當前市場環(huán)境的變化和挑戰(zhàn)。對于壁仞科技而言，選擇在香港進行IPO無疑是一個重要的戰(zhàn)略決策，這不僅有助于提升公司的知名度和品牌影響力，還能為公司未來的發(fā)展提供更多的資金支持。

然而，上市并非壁仞科技的唯一選擇。在當前復雜多變的市場環(huán)境下，壁仞科技需要綜合考慮各種因素，包括市場環(huán)境、公司戰(zhàn)略、投資者需求等，以做出最符合公司長遠發(fā)展的決策。因此，壁仞科技是否最終會選擇在香港進行IPO，還需等待進一步的消息。