近期，據(jù)Business Korea外媒報道，三星設備解決方案（DS）部門正積極投身于新一代封裝材料的研發(fā)工作，這款名為“玻璃中介層”的材料，旨在成為傳統(tǒng)有機塑料封裝基板的替代品。據(jù)悉，該項目的長遠目標是實現(xiàn)材料在2027年的量產(chǎn)。

在研發(fā)過程中，三星將與康寧公司攜手，利用后者提供的玻璃材料，共同推進“玻璃中介層”的開發(fā)進程。為了更高效地完成生產(chǎn)任務，三星還計劃將部分封裝材料的生產(chǎn)項目外包給Chemtronics和Philoptics兩家公司。

相較于傳統(tǒng)的有機塑料基板，玻璃基板在性能上具有顯著優(yōu)勢，尤其能夠大幅減少基板翹曲的問題，從而提升整體封裝效果。這一改進對于半導體行業(yè)而言，無疑是一個重要的技術(shù)突破。

業(yè)內(nèi)專家指出，三星此舉不僅是為了提升自身的半導體封裝能力，更是在玻璃基板供應鏈中建立自身地位的戰(zhàn)略布局。通過“玻璃中介層”的研發(fā)與生產(chǎn)，三星有望進一步鞏固其在半導體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

隨著科技的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)對于封裝材料的要求也越來越高。玻璃基板的引入，不僅能夠有效解決傳統(tǒng)材料存在的問題，還能為半導體產(chǎn)品的性能提升帶來新的可能。因此，三星此次的研發(fā)項目備受業(yè)界關(guān)注，未來其量產(chǎn)后的市場表現(xiàn)也值得期待。