高通在PC領域的新嘗試——驍龍X Elite系列，近期取得了不俗的成績，這也促使公司加速推進下一代產品的研發(fā)進程。據悉，高通即將推出的驍龍X系列PC處理器，型號為SC8480XP，其市場命名或定為“驍龍X2 Ultra Premium”，這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。

相較于前代產品，新一代驍龍X處理器在規(guī)格上進行了全面升級。最為顯著的變化在于CPU核心的革新，高通采用了自主研發(fā)的第三代Oryon V3核心，核心數量從原先的12個增加至18個，性能提升幅度高達50%。這一改變無疑將為用戶帶來更為流暢的使用體驗。

新一代驍龍X處理器在硬件整合方面也取得了突破。該處理器將直接整合封裝內存和SSD，具體配置為SK海力士提供的48GB DRAM和1TB SSD。這一設計不僅簡化了電腦內部的硬件結構，還有望進一步提升數據傳輸速度和系統穩(wěn)定性。然而，這一改變也可能導致芯片面積相應增大，對生產工藝提出了更高要求。

據高通官方透露，新一代驍龍X處理器有望在今年的驍龍技術峰會上正式發(fā)布。該峰會將于10月舉行，屆時高通將展示其最新的技術成果，并與業(yè)界同仁共同探討未來PC領域的發(fā)展趨勢。

回顧去年11月的投資者日活動，高通首次公開了第三代Oryon CPU架構的相關信息，并確認該架構將應用于2025年推出的下一代AI PC筆記本中。高通方面表示，這些筆記本的價格可能低至600美元，旨在為消費者提供更多元化、更具性價比的PC產品選擇。