臺積電近期在其2025年第一季度財報法人說明會上，披露了一項重大規(guī)劃。根據(jù)該公司的公告，當美國子公司TSMC Arizona的六座晶圓廠全部竣工后，預計約有30%的2nm及以下先進制程產(chǎn)能將落戶亞利桑那州。

TSMC Arizona項目的發(fā)展藍圖備受矚目。臺積電董事長兼總裁魏哲家明確表示，2nm制程將成為該項目的核心節(jié)點。除了之前已經(jīng)確定的將引入N2和A16工藝技術(shù)的Fab 3晶圓廠外，第二階段的首座晶圓廠Fab 4也將支持這兩項先進技術(shù)。而后續(xù)的Fab 5和Fab 6晶圓廠則計劃采用更為前沿的技術(shù)，具體的技術(shù)方向?qū)⒁罁?jù)客戶需求來決定。

TSMC Arizona的研發(fā)設(shè)施同樣引人關(guān)注。臺積電透露，這一主要研發(fā)中心將配備約1000名員工，這一數(shù)字相當于公司總部研發(fā)團隊的十分之一。該研發(fā)中心的首要任務(wù)是確保當?shù)鼐A廠能夠獨立運營，并為其提供必要的支持。未來，該研發(fā)中心的職能范圍有望進一步擴大，涉足更多領(lǐng)域。

臺積電的這一舉措被視為其在全球范圍內(nèi)擴展先進制程產(chǎn)能的重要一步。通過在亞利桑那州建設(shè)大規(guī)模的晶圓廠和研發(fā)中心，臺積電不僅能夠更好地滿足全球市場對先進制程芯片的需求，還能夠進一步提升其在全球半導體行業(yè)的競爭力。