近期，業(yè)界傳出消息，三星的HBM3E 12層內(nèi)存尚未通過NVIDIA的嚴(yán)格認(rèn)證，這一進(jìn)程遭遇了波折，預(yù)計(jì)其認(rèn)證時(shí)間或?qū)⑦M(jìn)一步延后至2025年第四季度。

HBM3E內(nèi)存作為高性能計(jì)算和人工智能加速器等領(lǐng)域的核心組件，其重要性不言而喻。三星所推出的12層堆疊HBM3E內(nèi)存，旨在提供前所未有的性能與容量提升，然而，伴隨而來的是更為嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn)。

據(jù)了解，三星原本計(jì)劃在2025年上半年完成該內(nèi)存的認(rèn)證工作，但隨后經(jīng)歷了多次延期。從最初的6月，到后來的7月乃至8月，每一次的推遲都牽動(dòng)著市場的神經(jīng)。如今，認(rèn)證時(shí)間的再次后延，無疑給三星的市場布局帶來了不小的壓力。

NVIDIA作為HBM3E內(nèi)存的主要采購方，其認(rèn)證門檻的提升無疑加大了三星的認(rèn)證難度。據(jù)分析，NVIDIA近期對HBM內(nèi)存的測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了嚴(yán)格收緊，這可能是導(dǎo)致三星認(rèn)證進(jìn)程受阻的重要原因之一。

在市場競爭方面，三星的競爭對手美光和SK海力士正虎視眈眈。美光已明確表示，其HBM3E 12層內(nèi)存將在2025年下半年為NVIDIA的GB300項(xiàng)目供貨。若三星的認(rèn)證時(shí)間繼續(xù)拖延，美光或?qū)⒔璐藱C(jī)會(huì)搶占更多市場份額。

對于三星而言，認(rèn)證時(shí)間的推遲不僅可能影響其與NVIDIA的合作進(jìn)度，還可能導(dǎo)致庫存積壓，進(jìn)而對公司的財(cái)務(wù)狀況造成不利影響。面對如此嚴(yán)峻的市場形勢，三星亟需加快認(rèn)證進(jìn)程，以確保其HBM3E內(nèi)存能夠順利進(jìn)入市場，與競爭對手展開激烈角逐。