小米創(chuàng)始人雷軍近期回顧了小米在自研芯片領域的歷程，感慨萬千。自2014年9月踏上造芯之路以來，小米已在這條道路上探索了超過十年。

雷軍在個人社交媒體上分享了一張照片，那是他在2017年2月小米澎湃S1芯片發(fā)布會上的留影。這張照片瞬間將人們的記憶拉回到八年前，見證了小米在自研芯片領域的初次嘗試。

小米首款自研芯片——澎湃S1，從立項到發(fā)布歷經三年時間，于2017年正式面世。這款定位中端的芯片采用了28nm工藝制程，CPU主頻最高可達2.2GHz，并首次搭載在小米5C手機上。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但小米依然堅定地走上了自研芯片的道路。

在澎湃S1之后，小米并沒有停下腳步，而是轉向了小芯片領域，陸續(xù)推出了多款自研芯片，包括澎湃C1、澎湃P1和澎湃G1等。這些芯片的推出，不僅豐富了小米的產品線，也提升了其在智能手機行業(yè)的技術實力。

如今，小米再次傳來好消息，其最新自研芯片玄戒O1即將面世。這款芯片將由小米15S Pro首發(fā)搭載，標志著小米在自研芯片領域取得了重大突破。這一消息無疑為小米的粉絲和業(yè)界人士帶來了極大的期待。

雷軍曾表示，處理器芯片是手機行業(yè)技術的制高點。作為一家堅持追求科技探索的公司，小米必須在核心技術上擁有自主權，才能走得更遠。盡管做芯片的道路充滿了挑戰(zhàn)和不確定性，但小米依然選擇了這條路，并堅定地走了下去。

小米的自研芯片之路并非一帆風順，但正是這些挑戰(zhàn)和困難，激發(fā)了小米不斷前行的動力。從澎湃S1到玄戒O1，小米在自研芯片領域的每一次嘗試和突破，都彰顯了其對于科技創(chuàng)新的執(zhí)著追求。