近期，臺積電董事長魏哲家在美國的一次董事會會議中透露，公司正加速推進其在美國的建廠計劃。據(jù)他介紹，臺積電預(yù)計將在2027年初開始試運營其在美國的第三座晶圓廠，并計劃在2028年實現(xiàn)全面量產(chǎn)，這一時間表比原先的預(yù)期提前了一年到一年半。

位于亞利桑那州的第一座臺積電晶圓廠已經(jīng)在2024年4月啟動生產(chǎn)，專注于4nm制程技術(shù)產(chǎn)品，并預(yù)計在今年內(nèi)完成首批晶片的交付。緊接著，第二座晶圓廠也將采用更為先進的2nm制程技術(shù)，預(yù)計2028年投產(chǎn)。而關(guān)于第三座晶圓廠，雖然具體細節(jié)尚未公布，但業(yè)界猜測其可能會采用更為尖端的2nm或其他更高級別的制程技術(shù)。

臺積電還透露出在美國設(shè)立CoWoS先進封裝廠的意向，盡管目前該計劃仍處于討論階段，具體細節(jié)尚未明確。

回顧過去，臺積電的前任董事長曾對華為的技術(shù)發(fā)展持保留態(tài)度，認為其難以超越臺積電。然而，隨著臺積電在美國的大規(guī)模投資建廠，這一舉動無疑為公司未來的競爭態(tài)勢增添了新的變量和挑戰(zhàn)。此舉不僅反映了臺積電對全球半導體市場布局的深遠考量，也預(yù)示著半導體行業(yè)格局或?qū)⒂瓉硇碌恼{(diào)整。