近期，德國(guó)石墨烯光電芯片技術(shù)領(lǐng)域的先鋒企業(yè)——黑半導(dǎo)體公司（Black Semiconductor），正式對(duì)外宣布了一項(xiàng)重大收購(gòu)案。該公司已于3月27日成功并購(gòu)荷蘭石墨烯材料制造商應(yīng)用納米層公司（Applied Nanolayers），此舉旨在加速石墨烯光電互聯(lián)技術(shù)的商業(yè)化落地。

黑半導(dǎo)體公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其獨(dú)特的石墨烯光電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)開發(fā)。該系統(tǒng)能夠巧妙地將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光信號(hào)，充分利用光信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸中的顯著優(yōu)勢(shì)。通過光電集成技術(shù)，黑半導(dǎo)體公司致力于構(gòu)建跨越數(shù)千顆芯片的大規(guī)模、高效且低延遲的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，這一創(chuàng)新技術(shù)被業(yè)界稱為集成石墨烯光子學(xué)（IGP）。

此次并購(gòu)為黑半導(dǎo)體公司帶來了顯著的產(chǎn)能提升。應(yīng)用納米層公司擁有的半自動(dòng)化生產(chǎn)工藝平臺(tái)，年產(chǎn)能可達(dá)1萬片200毫米（8英寸）晶圓。黑半導(dǎo)體公司表示，未來將進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)線，向全自動(dòng)生產(chǎn)轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將超過100萬片晶圓。

不僅如此，黑半導(dǎo)體公司還制定了雄心勃勃的未來發(fā)展藍(lán)圖。公司計(jì)劃在2025年前，建成首條針對(duì)IGP技術(shù)的300毫米（12英寸）晶圓試產(chǎn)線。這一舉措將極大地推動(dòng)石墨烯光電芯片技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，為公司未來的大規(guī)模量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

通過此次并購(gòu)，黑半導(dǎo)體公司不僅增強(qiáng)了自身的技術(shù)實(shí)力，還進(jìn)一步鞏固了其在石墨烯光電芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來，隨著技術(shù)的不斷突破和產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)大，黑半導(dǎo)體公司有望在全球市場(chǎng)上掀起一場(chǎng)石墨烯光電芯片技術(shù)的革命。