近期，一位名為Hans的閑魚(yú)用戶分享了一張英特爾FCLGA9324處理器插槽的實(shí)物照片，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)相關(guān)資料顯示，這一插槽與“Oak Stream-AP”平臺(tái)緊密相關(guān)，該平臺(tái)專為搭載至強(qiáng)7性能核處理器“Diamond Rapids”的“-AP”最高核心數(shù)量版本而設(shè)計(jì)。

從Hans分享的照片中可以看到，這款插槽的邊緣遭受了嚴(yán)重?fù)p壞，一個(gè)邊和一個(gè)角已經(jīng)破損，部分區(qū)域還被深綠色的油漆污染。盡管如此，插槽的針腳部分并未受損，這在一定程度上減輕了損壞的影響。Hans推測(cè)，這可能是“Oak Stream-AP”平臺(tái)熱測(cè)試主板上的一個(gè)組件。

關(guān)于FCLGA9324插槽，此前曝光的海關(guān)艙單數(shù)據(jù)揭示了其封裝尺寸的驚人之處。據(jù)悉，該插槽的封裝尺寸有望達(dá)到113×77.5毫米，相比現(xiàn)有的FCLGA7529插槽，其規(guī)模提升了近20%。更令人矚目的是，F(xiàn)CLGA9324的封裝尺寸是MSDT平臺(tái)FCLGA1851插槽的5倍以上，這無(wú)疑彰顯了英特爾在處理器插槽設(shè)計(jì)上的重大突破。

此次曝光不僅展示了英特爾在高性能計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來(lái)處理器發(fā)展趨勢(shì)的廣泛討論。盡管這款插槽目前仍處于測(cè)試階段，但其潛在的性能提升和應(yīng)用前景已經(jīng)引起了廣泛關(guān)注。