碳化硅外延片市場風云突變，價格戰(zhàn)下龍頭天域半導體陷困局

近日，廣東天域半導體股份有限公司（天域半導體）向港交所遞交了上市申請，意圖在資本市場尋求新的發(fā)展契機。然而，這家在碳化硅外延片領域占據(jù)領先地位的企業(yè)，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

作為第三代半導體材料的關(guān)鍵組件，碳化硅外延片在新能源汽車、5G通信及工業(yè)電源等領域的應用日益廣泛，市場需求持續(xù)攀升。然而，隨著全球范圍內(nèi)產(chǎn)能的大幅擴張和技術(shù)迭代加速，碳化硅外延片市場供需格局發(fā)生了顯著變化，價格戰(zhàn)悄然打響。

天域半導體，作為中國碳化硅外延片市場的領頭羊，其市場份額在2023年達到了38.8%（按收入計）和38.6%（按銷量計），在全球市場上也位列前三，占據(jù)了約15%的份額。然而，即便擁有如此顯赫的地位，天域半導體也難以逃脫價格戰(zhàn)帶來的沖擊。

自2019年以來，碳化硅外延片的平均售價持續(xù)下滑，這一趨勢在天域半導體的主營產(chǎn)品6英寸碳化硅外延片上體現(xiàn)得尤為明顯。從2021年的9913元/片，到2023年已降至8890元/片。全球范圍內(nèi)，碳化硅外延片的平均售價也從2019年的1萬元/片下降至2023年的8400元/片，預計至2028年將進一步降至7200元/片。價格的持續(xù)走低，直接侵蝕了企業(yè)的利潤空間。

更為嚴峻的是，價格戰(zhàn)的影響已經(jīng)體現(xiàn)在了天域半導體的業(yè)績上。盡管在2021年至2023年間，其營收從1.55億元飆升至11.71億元，凈利潤也由虧損轉(zhuǎn)為盈利，但在2024年上半年，業(yè)績卻急轉(zhuǎn)直下，營收同比減少14.79%，凈利潤更是大幅下滑697.13%，重新陷入虧損境地。

除了價格戰(zhàn)帶來的壓力，天域半導體還面臨著存貨積壓和產(chǎn)能利用率大跌的困境。報告期內(nèi)，其存貨余額大幅增長，存貨周轉(zhuǎn)速度明顯放緩，存貨撇減也大幅增加。同時，碳化硅外延片的產(chǎn)能利用率從2021年的56.5%一路下滑至2024年上半年的32.0%，近七成的產(chǎn)能處于閑置狀態(tài)。

然而，在這樣的背景下，天域半導體仍計劃在港股募資用于擴張整體產(chǎn)能。招股書顯示，其正在擴產(chǎn)的生態(tài)園生產(chǎn)基地預計將于2025年內(nèi)增加約38萬片碳化硅外延片的年度計劃產(chǎn)能，使年度總產(chǎn)能達到約80萬片。這一舉措無疑加劇了市場對其產(chǎn)能消化能力的擔憂。

事實上，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪降價已經(jīng)悄然開始。碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進的董事長在業(yè)績說明會上表示，由于技術(shù)提升和規(guī)?；苿映杀鞠陆?，碳化硅襯底價格未來存在下降空間。這一消息無疑給本已競爭激烈的市場再添一把火。

面對價格戰(zhàn)、存貨積壓和產(chǎn)能利用率大跌的多重困境，天域半導體的未來充滿了不確定性。如何在激烈的市場競爭中保持領先地位，如何有效消化新增產(chǎn)能，將成為其亟待解決的問題。