英特爾近期公布了一項創(chuàng)新提案，旨在通過推動PC的模塊化設(shè)計來增強設(shè)備的可持續(xù)性與靈活性。該計劃的核心在于將筆記本電腦和迷你PC的核心組件轉(zhuǎn)化為可輕松替換的模塊，以期在減少電子垃圾的同時，提升設(shè)備的維修便利性和升級潛力。

據(jù)英特爾在社區(qū)平臺上的介紹，他們計劃將傳統(tǒng)的一體化筆記本電腦主板革新為三個獨立模塊：主板與兩個輸入輸出（IO）模塊。這兩個IO模塊通過先進的柔性印刷電路與主板相連，設(shè)計得能夠在不同尺寸和型號的筆記本中通用，覆蓋從14英寸至16英寸的廣泛范圍。無論是輕薄的無風(fēng)扇10W設(shè)計，還是主流的單風(fēng)扇20W配置，乃至高性能的雙風(fēng)扇30W系統(tǒng)，這些IO模塊均能無縫對接。

更這些IO模塊還具備跨代兼容性，意味著設(shè)備制造商無需因處理器或顯卡的更新而全面重新設(shè)計筆記本。通過簡單升級處理器、內(nèi)存、存儲及無線模塊，即可延長設(shè)備的使用壽命。英特爾強調(diào)，這一設(shè)計理念不僅限于消費市場，同樣適用于商業(yè)應(yīng)用。

在迷你PC領(lǐng)域，英特爾同樣提出了模塊化改造方案。傳統(tǒng)上，迷你PC因高度集成而難以維修或升級。英特爾建議將其拆解為CPU模塊、GPU模塊及平臺控制器集線器（PCH）模塊。PCH模塊作為連接中心，使CPU、GPU及PCIe擴展卡協(xié)同工作，功能上近似于傳統(tǒng)塔式PC。英特爾的示例展示了配備600瓦FlexATX電源和兩個可熱插拔NVMe固態(tài)硬盤的系統(tǒng)，用戶可根據(jù)需求輕松替換這些模塊，極大簡化了維修與升級流程。

若該方案得到廣泛采納，將顯著簡化PC與筆記本電腦的維修與升級過程，從而大幅度減少電子廢棄物。事實上，模塊化設(shè)計理念已在業(yè)界初露鋒芒，如framework公司推出的模塊化筆記本已贏得市場認可。用戶不僅成功將搭載英特爾第13代處理器的framework筆記本轉(zhuǎn)換為AMD系統(tǒng)，framework Laptop 16還支持用戶自行升級模塊化獨立顯卡，展示了模塊化設(shè)計的巨大潛力。