武漢新芯集成電路股份有限公司（簡稱“新芯股份”）科創(chuàng)板首發(fā)申請近日獲得受理，成為證監(jiān)會發(fā)布“科八條”后第二家獲受理的擬科創(chuàng)板IPO企業(yè)，同時也是上交所2024年第二家獲受理的企業(yè)。國泰君安和華源證券擔(dān)任其聯(lián)席保薦機構(gòu)。

新芯股份主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工，擁有兩座12英寸晶圓廠，連續(xù)多年位列中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會“中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”。作為中國大陸規(guī)模最大的NOR Flash制造廠商，新芯股份還具備CMOS圖像傳感器制造全流程工藝，并已入選第一批國家鼓勵的集成電路企業(yè)名單。

招股書顯示，新芯股份計劃發(fā)行不超過28.3億股，占發(fā)行后公司總股本比例不超過25%，募集資金48億元，主要用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目，總投資額達310億元。

自2023年“827”新政要求收緊IPO以來，科創(chuàng)板受理門檻顯著提高，2023年下半年僅有8家公司上市獲得受理，2024年一季度更是掛零。這一變化主要是為了應(yīng)對科創(chuàng)板初期部分企業(yè)憑借擦邊、蹭概念等方式上市，但業(yè)績迅速變臉的問題。

2024年，證監(jiān)會進一步強化了科創(chuàng)板的科創(chuàng)門檻，發(fā)布了《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》，對新芯股份等具備充足科創(chuàng)屬性和硬科技特色的企業(yè)提出了更高要求。新芯股份的受理也證明了我國扶持“硬科技”的力度并未改變。

新芯股份在半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)表現(xiàn)出色，2021年至2023年累計研發(fā)投入近7億元，2023年營業(yè)收入達到38.15億元。公司專注于特色存儲、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)和CMOS圖像傳感器制造工藝。

在三維集成領(lǐng)域，新芯股份擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)，已成功構(gòu)建四大工藝平臺，有望迅速成為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。隨著產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)，三維集成業(yè)務(wù)有望快速增長。

產(chǎn)能方面，新芯股份擁有兩座12英寸晶圓廠，2021至2023年度產(chǎn)能年均復(fù)合增長率超過20%，為公司主營業(yè)務(wù)收入的穩(wěn)定增長提供了重要保障。盡管受到多重因素影響，公司毛利率水平出現(xiàn)波動，但整體營業(yè)收入仍表現(xiàn)出增長趨勢。

長控集團作為新芯股份的控股股東，直接持有68.2%的股份。對于可能出現(xiàn)的業(yè)績下滑情形，長控集團已作出相關(guān)承諾，包括延長股份鎖定期限等。

新芯股份IPO募集資金將用于投資12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目和特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目，有助于實現(xiàn)現(xiàn)有優(yōu)勢工藝技術(shù)的持續(xù)升級迭代，拓展客戶產(chǎn)品應(yīng)用的深度和廣度，同時加大對產(chǎn)業(yè)鏈上下游的帶動力度、完善構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。