近期，社交媒體上流傳出一張據(jù)信為iPhone 17 Pro相機(jī)模具原型的照片，由爆料者M(jìn)ajin Bu分享。盡管照片清晰度有限，但仍舊能夠辨認(rèn)出其上的五個開孔設(shè)計，這一細(xì)節(jié)迅速引發(fā)了業(yè)界和消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。

根據(jù)曝光的模具圖片，iPhone 17 Pro的相機(jī)模組設(shè)計采用了橫向大矩陣布局，左側(cè)排列了三個攝像頭開孔，右側(cè)則分別是閃光燈和LiDAR激光雷達(dá)掃描儀的開孔。這一設(shè)計與之前關(guān)于iPhone 17系列將采用全新工業(yè)設(shè)計風(fēng)格的傳聞相吻合，預(yù)示著蘋果在相機(jī)模組設(shè)計上的一次重大調(diào)整。

據(jù)悉，iPhone 17系列中的非Pro版本，即iPhone 17和iPhone 17 Air，將采用橫置相機(jī)模組設(shè)計，其DECO設(shè)計與谷歌Pixel 9系列頗為神似，形如條形跑道。而iPhone 17 Pro和17 Pro Max則憑借獨(dú)特的橫向大矩陣設(shè)計脫穎而出，與小米11 Ultra等機(jī)型在工業(yè)設(shè)計上有異曲同工之妙。

在硬件配置方面，iPhone 17 Pro系列預(yù)計將迎來顯著提升。據(jù)可靠消息，該系列機(jī)型將配備高達(dá)12GB的內(nèi)存，這一升級將使其成為蘋果歷史上內(nèi)存最大的手機(jī)。目前，售價破萬的iPhone 16 Pro Max僅搭載8GB內(nèi)存，而競品三星Galaxy S25 Ultra同檔位機(jī)型已配備了12GB內(nèi)存。內(nèi)存升級無疑將進(jìn)一步增強(qiáng)iPhone 17 Pro系列在多任務(wù)處理和大型游戲運(yùn)行上的表現(xiàn)。

iPhone 17 Pro系列還將搭載全新的A19 Pro芯片。該芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，雖然在最新的2nm制程上未能如愿，但其性能表現(xiàn)依然值得期待。據(jù)報道，由于臺積電2nm制程成本高昂且產(chǎn)能受限，蘋果已將2nm制程的商用計劃推遲至2026年。因此，A19 Pro芯片將成為iPhone 17 Pro系列性能提升的重要保障。