【網(wǎng)界科技】9月13日消息，三星Galaxy S24系列被曝將在明年1月正式登場(chǎng)，比小米14稍晚一些發(fā)布。這一系列旗艦手機(jī)被稱(chēng)為“安卓小鋼炮”，其中Galaxy S24標(biāo)準(zhǔn)版?zhèn)涫芷诖?。?jù)消息稱(chēng)，該手機(jī)將配備一塊約6.0英寸左右的屏幕，并搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，部分市場(chǎng)可能會(huì)提供Exynos版本，搭載三星自家的Exynos 2400芯片。
高通驍龍8 Gen3芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，其CPU設(shè)計(jì)采用1+5+2架構(gòu)，包括1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。Cortex-X4相較于Cortex-X3性能提高了15%，同時(shí)新的節(jié)能微架構(gòu)使得在相同頻率下功耗降低了40%。
另外，根據(jù)消息，Galaxy S24將搭載一塊容量為4000毫安時(shí)的電池，預(yù)計(jì)電池容量會(huì)略小于小米14。這一系列手機(jī)的發(fā)布備受期待，用戶(hù)們可以期待更多關(guān)于Galaxy S24系列的詳細(xì)信息在接近發(fā)布日期時(shí)揭曉。
