在21世紀的第二個十年初，當國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚處于萌芽階段，代文亮已經(jīng)敏銳地洞察到了EDA（電子設(shè)計自動化）軟件領(lǐng)域的巨大潛力。2010年，他毅然決然地創(chuàng)立了芯和半導(dǎo)體公司，盡管當時的社會對半導(dǎo)體和集成電路的認知有限，融資環(huán)境遠不如今日。

“那時候，整個行業(yè)對半導(dǎo)體的認知尚淺，融資條件遠不如現(xiàn)在?！贝牧粱貞浀?，“但我看到了機會，也看到了挑戰(zhàn)，所以我決定嘗試一下。”

盡管如今AI和半導(dǎo)體已成為熱門話題，但EDA——被譽為“芯片之母”的產(chǎn)業(yè)，對大眾來說仍然相對陌生。這個市場規(guī)模約為百億元的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是如何撬動起千億級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的呢？

經(jīng)過十多年的發(fā)展，芯和半導(dǎo)體已從一家初創(chuàng)公司成長為提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的集成系統(tǒng)EDA解決方案的領(lǐng)先企業(yè)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來了新的變革。近期，我們有機會專訪了芯和半導(dǎo)體的創(chuàng)始人兼總裁代文亮博士，探討EDA在AI浪潮下的機遇與挑戰(zhàn)。

在談及國產(chǎn)EDA如何突圍時，代文亮表示：“芯和從成立之初就面臨著全球EDA市場的激烈競爭。Cadence、Synopsys和Mentor Graphics等巨頭占據(jù)了相當大的市場份額。但我們選擇堅持創(chuàng)新，尋找差異化的發(fā)展路徑?！?/p>

他進一步解釋，EDA行業(yè)在一定程度上是“贏家通吃”的，頭部效應(yīng)明顯。但芯和始終堅持在細分領(lǐng)域內(nèi)深耕細作，爭取做到行業(yè)領(lǐng)先。同時，他們也發(fā)現(xiàn)了國內(nèi)EDA廠商的一個獨特優(yōu)勢——本地化服務(wù)。

“很多時候，客戶購買EDA軟件并不僅僅是為了一個軟件許可，他們更看重的是廠商能否提供行業(yè)內(nèi)的‘KNOW-HOW’。而國內(nèi)EDA廠商在提供本地化支持服務(wù)方面更具優(yōu)勢?！贝牧琳f。

在業(yè)務(wù)拓展初期，芯和面臨著諸多困難。由于客戶更傾向于選擇更成熟的產(chǎn)品，芯和不得不通過開辟IPD（集成無源器件）業(yè)務(wù)來積累成功經(jīng)驗。他們用自己的EDA工具設(shè)計芯片、流片、測試和驗證，形成了一個完整的內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)。

“這個內(nèi)循環(huán)系統(tǒng)不僅幫助我們打通了EDA工具、設(shè)計和工廠之間的鏈條，還為用戶提供了設(shè)計可靠性、支持可靠性和迭代可持續(xù)性的保障。”代文亮表示。

隨著內(nèi)部小循環(huán)的運轉(zhuǎn)，外部大循環(huán)也逐漸形成。當芯片設(shè)計公司開始使用芯和的產(chǎn)品時，市場也加入了迭代的進程中，EDA、Fabless和Foundry三個生態(tài)環(huán)節(jié)的互動達成了。

談及公司的核心競爭力時，代文亮表示：“我們最大的特點是制定差異化策略，從用戶場景出發(fā)去優(yōu)化服務(wù)。”他們通過與客戶深入交流，尋找痛點，并開發(fā)出了一系列參數(shù)化模塊和仿真優(yōu)化技術(shù)。

“例如，在片上建模方面，我們?yōu)榭蛻糸_發(fā)了一些參數(shù)化模塊，幫助他們節(jié)省時間和精力。同時，我們還引入了AI技術(shù)來優(yōu)化參數(shù)化模板的設(shè)計?！贝牧琳f。

芯和還在仿真問題上做了大量優(yōu)化工作。他們解決了芯片設(shè)計仿真和封裝仿真之間的脫節(jié)問題，形成了跨尺度的仿真引擎技術(shù)，并從電路、電磁、電熱、應(yīng)力等角度不斷拓展多物理仿真的領(lǐng)域。

如今，芯和的產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全方位多物理場差異考慮，并將其整合到了一個完整的全棧集成系統(tǒng)級EDA平臺中。

在談到AI對EDA產(chǎn)業(yè)帶來的挑戰(zhàn)時，代文亮表示：“AI時代的芯片顯著特征是大算力，這帶來了高功耗和散熱問題。同時，大電流還會引發(fā)電磁干擾。因此，我們需要同時解決散熱和電磁干擾問題?！?/p>

他進一步指出，現(xiàn)在芯片廠商的商業(yè)模式已經(jīng)發(fā)生了根本變化，從做芯片轉(zhuǎn)變?yōu)樽錾鷳B(tài)。因此，EDA廠商不僅要關(guān)注芯片本身，還要考慮系統(tǒng)級的協(xié)同。

“以英偉達為例，它們現(xiàn)在已經(jīng)從設(shè)計芯片內(nèi)部的架構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榭紤]板卡、整機甚至是整機集群的協(xié)同工作。這使得設(shè)計的復(fù)雜度大幅提升?！贝牧琳f。

針對這些新變化，芯和將理念從設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）向系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）轉(zhuǎn)變。他們不再局限于開發(fā)一個EDA工具，而是著眼于為系統(tǒng)級優(yōu)化提供解決方案。

最后，代文亮談到了AI浪潮對半導(dǎo)體行業(yè)的影響。他認為，AI為半導(dǎo)體廠商提供了一個競爭的新思路——通過創(chuàng)新提高性能，而不是無止境地內(nèi)卷降低價格。

“AI本質(zhì)上是場景化的。未來一定是場景化驅(qū)動的，而不是試圖用一個通用的解決方案解決所有問題。”代文亮表示。

他進一步指出，千億參數(shù)、萬卡集群是少數(shù)廠商的游戲，大多數(shù)功能和場景的實現(xiàn)并不需要這種量級的硬件支持。因此，小場景和小參數(shù)大模型才是未來的大機會。