近日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了一項(xiàng)引人注目的數(shù)據(jù)報(bào)告，該報(bào)告由其下屬機(jī)構(gòu)SMG編制。據(jù)報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓市場(chǎng)遭遇了出貨量和銷售額的雙重下滑。具體而言，硅晶圓出貨量較上一年減少了2.7%，總量降至12266百萬(wàn)平方英寸，這一數(shù)字大致相當(dāng)于1.08億片12英寸晶圓。與此同時(shí)，硅晶圓銷售額也經(jīng)歷了6.5%的降幅，最終定格在115億美元（折合人民幣約835.33億元）。

分析指出，2024年部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的主要原因。這種疲軟態(tài)勢(shì)不僅影響了晶圓廠的利用率，還直接導(dǎo)致了特定應(yīng)用晶圓出貨量的減少。同時(shí)，行業(yè)內(nèi)的庫(kù)存調(diào)整速度也顯得較為緩慢，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)的波動(dòng)。然而，值得注意的是，全球硅晶圓需求已在2024年下半年開(kāi)始從2023年的行業(yè)下行周期中逐漸復(fù)蘇，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2025年，并有望在今年下半年迎來(lái)更為顯著的改善。

SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓GlobalWafers的副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉先生對(duì)此發(fā)表了自己的看法。他指出，盡管生成式AI和新型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)持續(xù)推動(dòng)著HBM等高端代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的發(fā)展，但大多數(shù)其他終端市場(chǎng)仍在努力消化過(guò)剩的庫(kù)存。工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)尤其如此，該市場(chǎng)目前仍處于強(qiáng)勁的庫(kù)存調(diào)整階段，這對(duì)全球硅晶圓出貨量產(chǎn)生了不小的影響。

李崇偉先生進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，雖然當(dāng)前市場(chǎng)面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著庫(kù)存調(diào)整的逐步完成和需求的逐步復(fù)蘇，全球硅晶圓市場(chǎng)有望迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，他也呼吁行業(yè)內(nèi)各方保持冷靜和理性，共同應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。