近期，關(guān)于蘋果iPhone 18系列搭載的A20芯片制程技術(shù)的討論在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。GF Securities在一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，該芯片將采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P制造。然而，這一說(shuō)法很快遭到了知名分析師Jeff Pu的反駁。Jeff Pu堅(jiān)稱，A20芯片實(shí)際上將基于臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)，因此有關(guān)蘋果采用3nm工藝的說(shuō)法可以被忽略。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，臺(tái)積電已經(jīng)啟動(dòng)了2nm工藝的試產(chǎn)階段，這一項(xiàng)目正在新竹寶山工廠進(jìn)行。初期試產(chǎn)的良率達(dá)到了60%，并且公司計(jì)劃在2025年下半年正式開始批量生產(chǎn)。這一進(jìn)展預(yù)示著臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的又一次重大突破。

早前，摩根士丹利發(fā)布的一份報(bào)告指出，臺(tái)積電2nm工藝的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規(guī)模，在2025年增加到大約5萬(wàn)片的量產(chǎn)規(guī)模。然而，由于產(chǎn)能爬坡和良率提升都需要時(shí)間，因此有分析認(rèn)為，2025年發(fā)布的蘋果iPhone 17系列所搭載的A19處理器可能不會(huì)立即采用2nm制程，而是會(huì)升級(jí)到3nm家族的N3P制程。

臺(tái)積電披露的資料顯示，2nm制程技術(shù)在相同電壓下能夠顯著降低功耗，降幅達(dá)到24%-35%，同時(shí)性能有望提高15%。該制程的晶體管密度比上一代3nm工藝高出1.15倍。這些性能的提升主要得益于臺(tái)積電采用的新型全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，以及N2 NanoFlex設(shè)計(jì)技術(shù)的協(xié)同優(yōu)化。

在價(jià)格方面，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)了3萬(wàn)美元，而當(dāng)前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元之間。兩者之間的價(jià)格差距顯著，反映了先進(jìn)制程技術(shù)的高昂成本。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，由于先進(jìn)制程的報(bào)價(jià)居高不下，相關(guān)廠商可能會(huì)將這部分成本壓力轉(zhuǎn)嫁給下游客戶或終端消費(fèi)者。

臺(tái)積電在2nm制程技術(shù)上的進(jìn)展不僅體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，也為未來(lái)的電子產(chǎn)品性能提升奠定了基礎(chǔ)。然而，高昂的制造成本也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于成本轉(zhuǎn)嫁問(wèn)題的關(guān)注。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，如何在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)控制成本，將成為半導(dǎo)體廠商面臨的重要挑戰(zhàn)。