近期，金融市場(chǎng)傳來(lái)了一則關(guān)于英特爾（Intel）制程技術(shù)的積極消息。據(jù)KeyBanc Capital Markets的分析師John Vinh發(fā)布的最新報(bào)告揭示，英特爾最先進(jìn)的Intel 18A制程工藝正穩(wěn)步前進(jìn)，并且有望贏得知名游戲公司任天堂的GPU訂單。

John Vinh在報(bào)告中指出，Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年首次應(yīng)用于Panther Lake平臺(tái)。關(guān)鍵的性能指標(biāo)，包括良率和缺陷密度，均顯示出了積極的發(fā)展趨勢(shì)，并且已經(jīng)達(dá)到了可接受的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這一進(jìn)展無(wú)疑為英特爾的先進(jìn)制程技術(shù)注入了新的活力。

Intel 18A制程技術(shù)的亮點(diǎn)在于其采用了RibbonFET環(huán)繞柵（GAA）晶體管技術(shù)，以及創(chuàng)新的PowerVia背面供電技術(shù)。這兩項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合，不僅提高了芯片的密度和單元利用率，幅度達(dá)到5%至10%，還有效降低了電阻功率損耗，從而實(shí)現(xiàn)了ISO功率的減少。這一創(chuàng)新技術(shù)無(wú)疑為英特爾在高端制程領(lǐng)域樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

與此同時(shí)，根據(jù)TechInsights研究機(jī)構(gòu)的測(cè)算，Intel 18A在2nm級(jí)制程中的性能表現(xiàn)尤為突出，其性能值高達(dá)2.53，超越了臺(tái)積電的N2制程（性能值為2.27）和三星的SF2制程（性能值為2.19）。這一數(shù)據(jù)無(wú)疑證明了Intel 18A在當(dāng)前制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。