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蘋(píng)果C1自研基帶:斯魯吉透露,目標(biāo)是打造獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)

   時(shí)間:2025-02-21 08:13 來(lái)源:ITBEAR作者:任飛揚(yáng)

蘋(píng)果硬件工程高管約翰尼·斯魯吉近期在接受路透社專(zhuān)訪時(shí),深入探討了蘋(píng)果自研基帶芯片C1的戰(zhàn)略意義與技術(shù)亮點(diǎn)。他透露,C1不僅是蘋(píng)果技術(shù)創(chuàng)新的里程碑,更是未來(lái)產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)化的起點(diǎn),旨在構(gòu)建一個(gè)為蘋(píng)果產(chǎn)品帶來(lái)獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)。

回顧歷史,斯魯吉曾主導(dǎo)蘋(píng)果首款自主設(shè)計(jì)SoC——Apple A4的開(kāi)發(fā)工作,這一成就為蘋(píng)果后續(xù)的自研芯片之路奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。如今,C1芯片的問(wèn)世,標(biāo)志著蘋(píng)果在基帶芯片領(lǐng)域的自主突破。

據(jù)蘋(píng)果官方透露,未來(lái)幾年內(nèi),自研基帶芯片將廣泛應(yīng)用于更多蘋(píng)果產(chǎn)品中。知名蘋(píng)果供應(yīng)鏈分析師郭明錤也于近日爆料,即將推出的iPhone 17 Air將搭載C1芯片,這一消息無(wú)疑為蘋(píng)果粉絲和業(yè)界人士帶來(lái)了更多期待。

C1基帶芯片的推出,意味著蘋(píng)果將減少對(duì)當(dāng)前基帶芯片供應(yīng)商高通的依賴。據(jù)預(yù)測(cè),高通在iPhone基帶芯片市場(chǎng)的份額將在明年大幅下降至約20%。C1芯片采用先進(jìn)的4納米工藝制造,其收發(fā)器部分則使用了7納米工藝,是蘋(píng)果迄今為止最為復(fù)雜的技術(shù)結(jié)晶。

斯魯吉強(qiáng)調(diào),C1的研發(fā)并非為了單純追求性能上的超越,而是更加注重節(jié)能與穩(wěn)定性。雖然C1在5G速度上可能不及部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,且不支持毫米波技術(shù),但其在節(jié)能方面的表現(xiàn)卻尤為突出。得益于C1的出色能效,iPhone 16e成為了所有6.1英寸iPhone中電池續(xù)航最長(zhǎng)的機(jī)型。

C1芯片與iPhone 16e的A18芯片等軟硬件進(jìn)行了深度整合,實(shí)現(xiàn)了更為流暢和協(xié)同的工作體驗(yàn)。斯魯吉自信地表示:“我們堅(jiān)信,通過(guò)不斷創(chuàng)新與優(yōu)化,蘋(píng)果正在打造一些真正具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的技術(shù)?!?/p>

 
 
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