聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電攜手宣布了一項(xiàng)突破性合作成果——業(yè)界首款集成了無(wú)線(xiàn)通信電源管理單元（PMU）與整合功率放大器（iPA）的二合一測(cè)試芯片，已通過(guò)臺(tái)積電的N6RF+制程硅驗(yàn)證。這一創(chuàng)新合作標(biāo)志著無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)在集成度與能效方面邁出了重要一步。

該測(cè)試芯片巧妙融合了PMU與iPA兩大無(wú)線(xiàn)通訊核心組件，通過(guò)高度集成設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了在更小空間內(nèi)提供與獨(dú)立模塊相當(dāng)?shù)男阅鼙憩F(xiàn)。臺(tái)積電先進(jìn)的N6RF+射頻制程技術(shù)發(fā)揮了關(guān)鍵作用，使得產(chǎn)品模塊尺寸得以顯著縮減超過(guò)10%。在能效方面，測(cè)試芯片的PMU單元展現(xiàn)出了顯著提升，而iPA部分的能效也達(dá)到了行業(yè)標(biāo)桿水平。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉對(duì)此合作成果表示高度認(rèn)可：“聯(lián)發(fā)科在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域的深厚積累與臺(tái)積電在DTCO領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合，經(jīng)過(guò)一年的緊密合作，我們成功推出了這款基于N6RF+制程的測(cè)試芯片。其優(yōu)異的能效表現(xiàn)為射頻單芯片（RFSoC）項(xiàng)目注入了強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力，也為我們?cè)跇I(yè)界樹(shù)立了領(lǐng)先地位?！?/p>

臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)袁立本同樣對(duì)合作成果表示滿(mǎn)意：“在DTCO領(lǐng)域的成功合作，離不開(kāi)雙方堅(jiān)實(shí)的互信基礎(chǔ)和緊密的團(tuán)隊(duì)協(xié)作。我們很高興能夠與無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域的佼佼者聯(lián)發(fā)科攜手，共同取得這一重要成果?！?/p>

袁立本進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在N6RF+制程方面的突破，充分展示了公司在整合先進(jìn)邏輯制程與廣泛特殊制程技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。這一成果不僅為客戶(hù)提供了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的最佳方案，也進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電在集成電路服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

聯(lián)發(fā)科方面表示，此次與臺(tái)積電的合作不僅是一次技術(shù)創(chuàng)新，更為下一世代無(wú)線(xiàn)通訊解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。雙方將繼續(xù)深化合作，共同推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)的持續(xù)發(fā)展。