據(jù)臺灣媒體報道，臺積電在FOPLP（面板級扇出封裝）技術(shù)的推進上有了新的動向。據(jù)業(yè)界內(nèi)部消息透露，臺積電計劃初期采用尺寸較小的300×300毫米面板進行試驗，并預(yù)計在2026年之前完成miniline小規(guī)模生產(chǎn)線的建設(shè)。

據(jù)了解，臺積電在FOPLP技術(shù)的選擇上曾經(jīng)歷了多次權(quán)衡。最初，公司傾向于使用515×510毫米的矩形基板，但隨后也對600×600毫米和300×300毫米的規(guī)格進行了測試。最終，基于持有成本和可支持的最大光罩尺寸的考量，臺積電決定先從300×300毫米的面板開始“試水”，未來再逐步擴大至更大尺寸。

臺積電之所以做出這一決定，主要是考慮到FOPLP技術(shù)目前仍處于開發(fā)階段，相關(guān)配套設(shè)備技術(shù)尚需進一步完善。特別是在大基板邊緣翹曲和運輸、封裝制程轉(zhuǎn)換時損耗率較高的問題上，仍有較大的改進空間。因此，臺積電采取了“由易到難”的策略，計劃待未來光罩尺寸技術(shù)逐步成熟后再提升基板尺寸。

業(yè)界專家指出，盡管臺積電選擇的300×300毫米方形基板邊長與12英寸晶圓的直徑相近，但方形基板在四角空間利用上更為高效，翹曲情況也相對輕微。這不僅使得FOPLP封裝的成本相較于12英寸晶圓FOWLP更低，而且在生產(chǎn)效率和穩(wěn)定性方面也更勝一籌。

設(shè)備規(guī)格的可兼容性也為臺積電的這一決策提供了有力支持。當(dāng)前，設(shè)備供應(yīng)商可以通過改造現(xiàn)有設(shè)備來提供服務(wù)，這無疑將加快研發(fā)進程。隨著技術(shù)的不斷成熟和設(shè)備的逐步完善，臺積電有望在未來進一步提升FOPLP技術(shù)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。