聯(lián)發(fā)科近日透露，其旗艦級(jí)5G智能體AI芯片——天璣9400+即將面世。這一重要發(fā)布將定于4月11日的天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025（MDDC 2025）上進(jìn)行。

早在3月13日，聯(lián)發(fā)科就已官方宣布，即將在MDDC 2025上推出新一代旗艦5G智能體芯片，以及天璣生態(tài)的新產(chǎn)品和一系列開(kāi)發(fā)者解決方案。此次大會(huì)不僅聚焦于技術(shù)創(chuàng)新，還旨在推動(dòng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)同發(fā)展。

與此同時(shí)，OPPO也宣布將于4月10日19:00舉辦Find X8系列暨移動(dòng)智能生態(tài)新品發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)將推出Find X8s、Find X8s+和Find X8 Ultra三款新機(jī)，其中Find X8s已確認(rèn)將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9400+處理器。這一消息無(wú)疑為即將發(fā)布的天璣9400+芯片增添了更多期待。

不僅如此，vivo也在近日宣布，其即將推出的X200s手機(jī)同樣將采用天璣9400+處理器。這一連串的合作消息，無(wú)疑展示了聯(lián)發(fā)科在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。