日本芯片制造商Rapidus近日宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，計(jì)劃在本月內(nèi)正式啟動(dòng)中試線(xiàn)，此舉標(biāo)志著其2nm GAA先進(jìn)制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作邁出了關(guān)鍵一步。該中試線(xiàn)的啟動(dòng)將基于已安裝完成的前端設(shè)備，并將首次啟用EUV機(jī)臺(tái)，同時(shí)繼續(xù)引入其他必要設(shè)備。

Rapidus透露，他們將在本財(cái)年（截止至明年三月底）內(nèi)向首批客戶(hù)發(fā)布針對(duì)2nm節(jié)點(diǎn)的制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。這一舉措旨在為2027財(cái)年中試線(xiàn)的全面建設(shè)、測(cè)試芯片驗(yàn)證以及最終的量產(chǎn)做好充分準(zhǔn)備。Rapidus方面表示，他們正全力以赴，以確保技術(shù)開(kāi)發(fā)的順利進(jìn)行。

除了先進(jìn)制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)，Rapidus在先進(jìn)封裝技術(shù)方面也取得了顯著進(jìn)展。公司計(jì)劃啟動(dòng)一項(xiàng)中試線(xiàn)項(xiàng)目，旨在進(jìn)一步開(kāi)發(fā)RDL重布線(xiàn)層、3D封裝技術(shù)以及KGD篩選技術(shù)。同時(shí)，他們還將為客戶(hù)構(gòu)建封裝組裝設(shè)計(jì)套件（ADK），以滿(mǎn)足客戶(hù)在封裝方面的多樣化需求。

近日，Rapidus的IIM晶圓廠(chǎng)也吸引了外界的關(guān)注。從3月27日拍攝的照片中可以看到，該晶圓廠(chǎng)已經(jīng)初具規(guī)模，各項(xiàng)設(shè)備正在緊鑼密鼓地安裝調(diào)試中。這一現(xiàn)代化晶圓廠(chǎng)的建成，將為Rapidus在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省昨日已經(jīng)批準(zhǔn)了對(duì)Rapidus的2025財(cái)年資助計(jì)劃。根據(jù)該計(jì)劃，Rapidus將獲得高達(dá)8025億日元（約合389.32億元人民幣）的資助，其中前端工藝將獲得6755億日元，后端工藝將獲得1270億日元。這一資助計(jì)劃將覆蓋多年，累計(jì)資助金額將達(dá)到1.7225萬(wàn)億日元。這無(wú)疑為Rapidus在先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的研發(fā)提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障。