在半導(dǎo)體行業(yè)的回暖大潮中，匯成股份（688403.SH）交出了一份亮麗的業(yè)績報告，卻遭遇了資本市場的冷遇。2024年，公司全年營收突破15億元大關(guān)，同比增長21.22%，實現(xiàn)了連續(xù)六年的兩位數(shù)增長。然而，這份看似亮眼的成績單并未能提振其股價，反而在年報披露后的次日，股價大跌3.01%，與上市初期的高點相比近乎腰斬。

匯成股份作為國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的佼佼者，其業(yè)績的持續(xù)增長本應(yīng)受到市場的熱烈追捧。然而，事實卻并非如此。自2022年上市以來，匯成股份的股價便一路震蕩下行，截至2025年4月1日，股價已跌至9.82元/股，與歷史高點19.08元/股相比，跌幅驚人。

在業(yè)績持續(xù)增長與股價持續(xù)下跌的鮮明對比下，匯成股份的困局引起了市場的廣泛關(guān)注。一方面，公司的營業(yè)收入在過去六年中保持了年均超18%的增速，顯示出強勁的增長動力。另一方面，其股價卻一路走低，市值不斷萎縮，投資者信心嚴重受挫。

值得注意的是，匯成股份在業(yè)績增長的同時，也面臨著一些挑戰(zhàn)。公司年報顯示，由于可轉(zhuǎn)債募投項目擴產(chǎn)導(dǎo)致的新增設(shè)備折舊攤提等固定成本提高，以及產(chǎn)能利用率略低于同期水平，致使主營業(yè)務(wù)毛利率同比下降4.83個百分點。原第二大股東嘉興高和的減持行為也對股價造成了一定的壓力。

然而，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，匯成股份并未放棄擴產(chǎn)和技術(shù)升級的步伐。公司通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債融資，加速推進12英寸先進制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目、12英寸先進制程新型顯示驅(qū)動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目。這些項目的逐步落地將為公司新增24萬片晶圓金凸塊及2.04億顆玻璃覆晶（COG）封裝年產(chǎn)能，有望撬動其營收增長曲線，并逐步改善毛利率。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背景下，先進封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、降低成本的關(guān)鍵路徑。匯成股份所掌握的凸塊制造工藝正是實現(xiàn)眾多先進封裝工藝的關(guān)鍵技術(shù)之一。公司正在積極拓展銅鎳金凸塊、鈀金凸塊等新型制程，并布局Fan-out、2.5D/3D等高端先進封裝技術(shù)，以豐富產(chǎn)品矩陣，拓展第二成長曲線。

盡管短期內(nèi)公司的利潤可能仍承壓，但擴產(chǎn)項目的逐步落地和先進封裝技術(shù)的迭代升級為公司未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。投資者應(yīng)密切關(guān)注匯成股份的募投項目量產(chǎn)進度及大客戶驗證結(jié)果，以及先進封裝技術(shù)的量產(chǎn)節(jié)奏和技術(shù)路線圖，以把握其未來的增長潛力。