近日，世邁科技（SMART Modular）正式揭曉了其最新的技術(shù)突破——非易失性CXL E3.S內(nèi)存模組（NV-CMM），型號為NV-CMM-E3S。這款創(chuàng)新產(chǎn)品內(nèi)置ESM能源模組，并結(jié)合了NAND閃存技術(shù)，實現(xiàn)了DRAM數(shù)據(jù)的非易失存儲。

NV-CMM-E3S遵循EDSFF E3.S2T標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計，同時兼容CXL 2.0規(guī)范，被歸類為CXL Type 3“內(nèi)存擴展”設(shè)備。其內(nèi)部搭載了Microchip主控芯片，通過PCIe 5.0×8接口與外部連接，而內(nèi)存部分則采用了32GB容量的2Rx4 16Gb DDR4-3200內(nèi)存，并配備了相應(yīng)的備份器件。

在性能表現(xiàn)上，NV-CMM-E3S提供了高達32GB/s的內(nèi)存帶寬，往返延遲控制在約200ns，且在備份狀態(tài)下的功耗僅為11W。這些數(shù)據(jù)充分展示了其在高效能與低功耗之間的平衡。

尤為ESM模組的加入使得NV-CMM-E3S在遭遇突發(fā)斷電時，能夠確保關(guān)鍵數(shù)據(jù)的安全無虞。這一特性極大提升了系統(tǒng)的可靠性和集群的可用性，對于虛擬機而言，意味著重啟時間的顯著縮短，從而降低了云環(huán)境中的停機風(fēng)險。

世邁科技的資深產(chǎn)品營銷經(jīng)理Torry Steed對此表示：“NV-CMM內(nèi)存模組無疑為數(shù)據(jù)中心內(nèi)存技術(shù)帶來了革命性的轉(zhuǎn)變。通過融合非易失內(nèi)存與CXL規(guī)格的優(yōu)勢，我們?yōu)橄到y(tǒng)整合商提供了一種小巧、非易失且高性能的持久性內(nèi)存解決方案，使得部署過程更加簡便。”

NV-CMM-E3S的問世，不僅標(biāo)志著世邁科技在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑，也為數(shù)據(jù)中心運營商提供了更為可靠、高效的數(shù)據(jù)存儲選項。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速，這一創(chuàng)新產(chǎn)品無疑將在云計算、大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

NV-CMM-E3S的推出也反映了當(dāng)前市場對高性能、高可靠性數(shù)據(jù)存儲解決方案的迫切需求。隨著數(shù)據(jù)量的不斷增長，如何確保數(shù)據(jù)的安全與高效利用已成為各行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。而NV-CMM-E3S的出現(xiàn)，無疑為解決這一問題提供了新的思路。

世邁科技作為內(nèi)存技術(shù)的領(lǐng)先者，一直致力于推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。NV-CMM-E3S的成功推出，不僅展示了其在技術(shù)研發(fā)方面的強大實力，也為其在全球市場上的競爭地位奠定了堅實基礎(chǔ)。

展望未來，世邁科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，不斷推出更多具有顛覆性的內(nèi)存技術(shù)產(chǎn)品，為全球數(shù)據(jù)中心運營商提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的數(shù)據(jù)存儲解決方案。