近日，關(guān)于小米內(nèi)部組織架構(gòu)調(diào)整的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)傳，小米在手機(jī)部產(chǎn)品部下新成立了芯片平臺部，并任命秦牧云為該部門負(fù)責(zé)人，直接向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報工作。這一消息最初由新浪科技報道。

然而，小米公關(guān)負(fù)責(zé)人王化隨后對這一說法進(jìn)行了澄清。他表示，手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部實際上一直存在，其主要職責(zé)是對手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺進(jìn)行選擇評估并進(jìn)行深度定制。這一澄清使得外界對小米內(nèi)部組織架構(gòu)的理解更為清晰。

關(guān)于新任命的負(fù)責(zé)人秦牧云，王化也透露了一些信息。他表示，秦牧云已經(jīng)在小米工作了好幾年，至少在2021年就已經(jīng)有小米辦公的工作聊天記錄。這一信息說明秦牧云并非新加入小米，而是已經(jīng)在公司內(nèi)部積累了一定的經(jīng)驗。

秦牧云的背景同樣引人注目。據(jù)了解，他在加入小米之前，曾在高通擔(dān)任產(chǎn)品市場高級總監(jiān)一職。這一背景無疑為他在小米的芯片平臺部工作提供了有力的支持。

盡管關(guān)于新成立部門的消息存在誤解，但小米在自研芯片方面的布局卻是一直在堅持的。近期，小米還將發(fā)布一款搭載自研玄戒SoC的小米15s Pro手機(jī)。這一消息已經(jīng)得到了小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌的確認(rèn)。

據(jù)爆料，玄戒SoC采用了先進(jìn)的1+3+4三叢集CPU架構(gòu)，包括一顆主頻高達(dá)3.2GHz的Cortex-X925超大核、三顆2.5GHz的Cortex-A725性能核以及四顆2.0GHz的Cortex-A55能效核。其GPU部分則采用了Imagination DXT 72-2304，頻率為1.3GHz。還有消息稱玄戒SoC的基帶部分可能選擇了紫光展銳的外掛方案。

在性能表現(xiàn)上，玄戒SoC據(jù)稱與驍龍8 Gen1相當(dāng)，甚至有望對標(biāo)驍龍8 Gen2。這一消息無疑讓人們對小米的自研芯片充滿了期待。