在近日于上海盛大舉行的慕尼黑電子展上，杰發(fā)科技攜其最新科技成果亮相，展會(huì)以“多核紀(jì)元，智控芯生”為核心理念，全面展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等一系列芯片應(yīng)用解決方案，并隆重推介了其最新研發(fā)的車規(guī)級(jí)多核MCU芯片——AC7870。

杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘，同時(shí)也是四維圖新高級(jí)副總裁，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示，AC7870芯片是公司全棧全域智能化戰(zhàn)略的重要里程碑。通過(guò)打造全面的產(chǎn)品線和本土化的供應(yīng)鏈體系，杰發(fā)科技不僅加速了汽車芯片技術(shù)的迭代升級(jí)，還積極構(gòu)建生態(tài)平臺(tái)，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)鏈各方的協(xié)同創(chuàng)新。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)到2024年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到1.1082萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)34%。而到2030年，這一市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步突破5萬(wàn)億元大關(guān)。汽車智能化和電動(dòng)化的趨勢(shì)，使得汽車芯片的需求急劇上升，尤其是MCU芯片，據(jù)預(yù)測(cè)，明年其需求量將達(dá)到14.69億顆。

AC7870作為杰發(fā)科技的首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片，于本月10日正式啟用。這款芯片不僅滿足了ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，還內(nèi)置了HSM模塊，能夠滿足國(guó)內(nèi)外對(duì)于高等級(jí)信息安全的需求。在軟件生態(tài)方面，AC7870支持主流AUTOSAR，并提供了符合功能安全要求的MCAL。其大容量Flash存儲(chǔ)和豐富的外設(shè)接口資源，使其適用于功能安全高等級(jí)及新型電子電氣架構(gòu)下的多個(gè)領(lǐng)域，如域控、區(qū)域控制、動(dòng)力底盤等。目前，杰發(fā)科技已形成了包括AC784、AC780和AC7870在內(nèi)的完整MCU產(chǎn)品線。

杰發(fā)科技透露，公司現(xiàn)已形成SoC與MCU雙輪驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局，累計(jì)出貨量已超過(guò)3億顆。其中，SoC芯片累計(jì)出貨量接近9000萬(wàn)套，MCU芯片累計(jì)出貨量則超過(guò)了7000萬(wàn)顆。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球主流Tier1供應(yīng)商及整車廠商，并遠(yuǎn)銷海外多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。杰發(fā)科技還持有國(guó)內(nèi)外專利330余項(xiàng)，并通過(guò)了ISO 26262、AEC-Q100等多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證。