近期，有消息指出，OPPO、vivo和小米三大國產(chǎn)手機廠商正緊鑼密鼓地籌備新機型，這些新機將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣8400芯片，并有望在今年年底陸續(xù)亮相市場。天璣8400作為中端市場的佼佼者，采用臺積電第二代4nm制程技術(shù)，基于Armv9架構(gòu)，性能與能效兼具。
據(jù)悉，天璣8400芯片在性能上實現(xiàn)了顯著提升，其CPU配置包括4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，峰值性能提升20%，同時功耗降低了30%。6核GPU Mali-G615的加入，使得圖形處理性能提升了60%。
天璣8400在跑分上表現(xiàn)出色，樣片跑分設(shè)定在170萬至180萬之間，領(lǐng)先于競品高通驍龍8s Gen 3。然而，隨著天璣9300和高通驍龍8 Gen 3等旗艦芯片向更低價位段滲透，天璣8400也面臨不小的競爭壓力。
根據(jù)市場爆料，天璣8400芯片預(yù)計將出現(xiàn)在vivo S系列、OPPO Reno系列、Redmi K系列和Redmi Turbo系列的新機型中。iQOO、realme等品牌也有望在2025年推出搭載該芯片的新機。
