在科技界的矚目下，高通公司于2025年臺北電腦展期間透露了一個重要消息：其備受期待的下一屆驍龍峰會定于9月23日至25日在風景如畫的夏威夷舉行。此次峰會不僅預示著高通將在技術(shù)領(lǐng)域邁出新的步伐，還暗示著新一代旗艦芯片即將面世。

據(jù)行業(yè)常規(guī)推測，高通有望在這次峰會上揭開驍龍8至尊版繼任者的神秘面紗。此前，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站已透露，高通下一代SM8850（預計為驍龍8至尊版的升級款）的生產(chǎn)線節(jié)奏有所提前，這可能意味著搭載該芯片的新機型將更早與消費者見面。

值得注意的是，SM8750即高通驍龍8至尊版，于去年10月發(fā)布，采用了先進的臺積電N3E工藝，并搭載了性能強勁的Adreno 830 GPU。該GPU在峰值性能上提升了44%，能效提升了25%，頻率高達1100MHz，并擁有12M的獨立緩存，為用戶帶來了極致的使用體驗。

除了GPU的顯著升級，高通驍龍8至尊版還引入了高通自研的Oryon架構(gòu)CPU，被高通譽為“第二代定制Oryon”。這一創(chuàng)新架構(gòu)帶來了40%的性能提升和40%的能效提升，同時整體功耗降低了27%，展現(xiàn)了高通在芯片設(shè)計領(lǐng)域的深厚實力。

對于即將發(fā)布的SM8850，博主@數(shù)碼閑聊站還透露，該芯片或?qū)⒉捎门_積電N3P工藝，GPU性能有望實現(xiàn)進一步提升。這一消息無疑為期待高性能移動設(shè)備的用戶們帶來了新的期待。隨著發(fā)布日期的臨近，更多關(guān)于SM8850的詳細信息預計將逐步揭曉。