意法半導體STMicroelectronics與亞馬遜AWS攜手，近日正式揭曉了其最新一代專有硅光技術——PIC100。這一創(chuàng)新技術專為數(shù)據(jù)中心及人工智能集群設計，旨在通過光子集成電路（Photonic Integration Circuit，簡稱PIC）提供高性能的光互連解決方案。

PIC100技術依托于先進的300毫米（即12英寸）晶圓制造平臺，使得客戶能夠在單一芯片上整合多個復雜組件。這一特性極大地促進了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部GPU、交換機以及存儲設備之間的高速光通信，從而提升了整體系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸效率。

據(jù)意法半導體透露，基于PIC100技術的800Gb/s及1.6Tb/s可插拔光模塊預計將于2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息無疑為期待更高性能數(shù)據(jù)中心解決方案的市場帶來了振奮人心的消息。

不僅如此，意法半導體還預告了其下一代BiCMOS技術——B55X。該技術結(jié)合了硅鍺材質(zhì)與55納米工藝節(jié)點，旨在實現(xiàn)超高速且低功耗的光連接。據(jù)稱，B55X技術能夠進一步提升采用PIC100方案的效率，增幅可達15%。

意法半導體在技術創(chuàng)新上并未止步。公司正在積極研發(fā)基于PIC并采用TSV（硅通孔）工藝的緊湊型調(diào)制器，這一技術將支持GPU與其他核心組件（如芯粒）之間的高效互聯(lián)。同時，意法半導體還計劃推出新一代PIC技術，以支持更高速的可插拔光模塊，持續(xù)推動數(shù)據(jù)中心技術的邊界。