【網(wǎng)界科技】5月26日消息，榮耀旗下即將推出兩款全新手機(jī)，中端機(jī)型X50和旗艦折疊屏手機(jī)Magic V2。據(jù)悉，這兩款手機(jī)將于今年下半年發(fā)布，搭載不同的驍龍?zhí)幚砥?，性能和續(xù)航能力都有出色表現(xiàn)。

榮耀X50將成為首款搭載三星4納米工藝制造的第一代驍龍6移動平臺的手機(jī)。根據(jù)數(shù)碼博主@旺仔百事通的爆料，該手機(jī)的CPU性能相比于驍龍695提升了約40%，GPU性能提升了約35%。據(jù)網(wǎng)界科技了解，X50還將配備HM6傳感器，并內(nèi)置一塊容量為6000mAh的超大電池。預(yù)計X50將在6月份正式發(fā)布。

榮耀Magic V2則是一款折疊屏手機(jī)，具備更輕薄的機(jī)身設(shè)計，據(jù)悉比華為Mate X3還要更加纖薄。根據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的消息，該手機(jī)的屏幕素質(zhì)非常出色，采用專門定制的2K LTPO高頻調(diào)光屏幕，不僅顯示效果出眾，還能有效保護(hù)用戶的視力。此外，Magic V2將搭載一塊容量相當(dāng)于5000mAh的大電池，支持66W有線快充和50W無線快充技術(shù)。據(jù)網(wǎng)界科技了解，榮耀Magic V2的工程機(jī)配備驍龍8+和驍龍8 Gen2處理器，這暗示著可能會推出多個型號。不過，也有可能是在工程機(jī)階段測試不同處理器效果。預(yù)計Magic V2將于7月份正式發(fā)布。