vivo于近日正式發(fā)布了其備受期待的X200系列旗艦手機(jī)，該系列首次集結(jié)了vivo的四大核心科技：藍(lán)晶芯片技術(shù)、藍(lán)海續(xù)航系統(tǒng)、vivo藍(lán)心大模型以及藍(lán)河操作系統(tǒng)，為用戶帶來前所未有的“一超多能”年度旗艦體驗。同時，vivo宣布與Arm成立聯(lián)合實(shí)驗室，并與聯(lián)發(fā)科攜手，從底層聯(lián)合定義了第二代全大核3nm天璣9400芯片，進(jìn)一步激發(fā)產(chǎn)品性能。

vivo X200系列首次搭載了天璣9400旗艦芯片，這款芯片與藍(lán)晶技術(shù)深度融合，標(biāo)志著vivo X200系列成為全球首款采用3nm工藝芯片的安卓旗艦手機(jī)。回顧去年，聯(lián)發(fā)科推出的天璣9300平臺以其全大核CPU架構(gòu)設(shè)計開啟了全大核時代，而搭載此芯片的vivo X100系列在影像和性能上均表現(xiàn)出色。

一年后，vivo與聯(lián)發(fā)科再次合作，推出了第二代全大核3nm天璣9400芯片，正式引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入第二代全大核時代。天璣9400芯片采用了臺積電第二代3nm工藝，集成了291億個晶體管，采用了第二代全大核CPU架構(gòu)，包括一個主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，為用戶帶來卓越的游戲性能。

得益于先進(jìn)的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計，天璣9400平臺的CPU單核性能比上一代天璣9300提升了35%，多核性能提升了28%，同時在相同性能下功耗降低了40%。在vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)的深度優(yōu)化下，天璣9400不僅釋放了其旗艦級的性能，還在功耗控制上達(dá)到了更為優(yōu)秀的水平。

尤為天璣9400芯片率先引入了PC級別的天璣OMM追光引擎，vivo X200系列也將在《暗區(qū)突圍》手游中實(shí)現(xiàn)行業(yè)首發(fā)的90幀全場景移動光追技術(shù)，為用戶帶來前所未有的手游體驗。多年來，聯(lián)發(fā)科與vivo保持著深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動終端產(chǎn)品的高端化發(fā)展。此次vivo X200系列新品的卓越表現(xiàn)，得益于雙方在多場景體驗上的深度聯(lián)合定制與精心調(diào)校。

通過與聯(lián)發(fā)科的緊密合作，vivo X200系列不僅在性能與能效方面展現(xiàn)出了卓越的實(shí)力，更在用戶體驗上樹立了新的行業(yè)標(biāo)桿。這款旗艦手機(jī)在性能、功耗、游戲、通信、安全、影像、顯示和AI等八大關(guān)鍵領(lǐng)域都提供了卓越的用戶體驗，引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入第二代全大核時代。