在近期舉辦的慕尼黑上海電子展上，杰發(fā)科技攜其創(chuàng)新成果亮相，以“多核紀元智控芯生”為主題，全面展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等一系列芯片應用場景，并正式推出了車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。這一舉動標志著杰發(fā)科技在全棧全域智能化布局上邁出了重要一步。

據(jù)杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘介紹，AC7870芯片是該公司針對汽車智能化趨勢所打造的最新力作。通過構(gòu)建完整的產(chǎn)品體系與本土化供應鏈，杰發(fā)科技不僅推動了汽車芯片技術(shù)的迭代升級，還致力于構(gòu)建生態(tài)平臺，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新。

隨著汽車智能化和電動化趨勢的加速發(fā)展，汽車芯片的需求量持續(xù)增長。根據(jù)《中國智能駕駛商業(yè)化發(fā)展白皮書》顯示，2024年我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達到11082億元，預計到2030年市場規(guī)模有望突破5萬億元。其中，MCU芯片的需求量尤為突出，明年有望達到14.69億顆。

AC7870作為杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片，于4月10日正式點亮。該芯片不僅支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準，還內(nèi)置了HSM模塊，能夠滿足國內(nèi)外高等級信息安全需求。在軟件生態(tài)方面，AC7870可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。其還擁有大容量的Flash存儲和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的多個場景。

目前，杰發(fā)科技已形成SoC與MCU雙輪驅(qū)動的產(chǎn)品矩陣，累計出貨量超過3億顆。其中，SoC芯片累計出貨量接近9000萬套片，MCU芯片累計出貨量超過7000萬顆。公司的合作客戶覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產(chǎn)品遠銷多個國家和地區(qū)。杰發(fā)科技還持有國內(nèi)外專利330余件，并通過了ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認證，彰顯了其在汽車芯片領(lǐng)域的強大實力。