在近日舉辦的2025搜狐科技年度論壇上，中國工程院院士、清華大學(xué)計算機系教授鄭緯民就人工智能大模型的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與應(yīng)用前景發(fā)表了深刻見解。他詳細剖析了當前人工智能發(fā)展的兩大顯著特征，并為中國AI技術(shù)的發(fā)展路徑提供了寶貴建議。

鄭緯民院士指出，2025年的人工智能領(lǐng)域正展現(xiàn)出前所未有的活力。一方面，多模態(tài)技術(shù)的發(fā)展使得大模型能夠跨越文字、圖像、視頻等多種媒介，實現(xiàn)更加廣泛和深入的應(yīng)用。另一方面，AI技術(shù)正在與GDP密切相關(guān)的行業(yè)中發(fā)揮重要作用，中國在這一領(lǐng)域的落地應(yīng)用上展現(xiàn)出了明顯的優(yōu)勢。

然而，在人工智能大模型的訓(xùn)練過程中，硬件系統(tǒng)的選擇成為了一個關(guān)鍵問題。目前，業(yè)界主要依賴兩類系統(tǒng)：一是以英偉達GPU為代表的國際領(lǐng)先硬件，其性能卓越且生態(tài)體系成熟。但近年來，這類硬件面臨著禁售風險、價格飆升以及供應(yīng)緊張的挑戰(zhàn)。二是國產(chǎn)芯片，近年來，全國已有超過3萬家企業(yè)投身于國產(chǎn)芯片的研發(fā)，硬件性能持續(xù)提升。然而，生態(tài)兼容性不足成為制約國產(chǎn)芯片發(fā)展的核心障礙。

針對這一問題，鄭緯民院士提出了兩點突破策略。首先，他建議構(gòu)建類似CUDA的國產(chǎn)系統(tǒng)，以降低開發(fā)者的學(xué)習成本，并通過習慣的遷移來重塑生態(tài)體系。這一策略旨在減少開發(fā)者在切換硬件平臺時的障礙，從而推動國產(chǎn)芯片在AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。其次，他強調(diào)要不斷提升國產(chǎn)卡的硬件性能。盡管起步較晚且面臨諸多困難，但只要性能能夠達到國際同類產(chǎn)品的60%以上，并輔以生態(tài)優(yōu)化，國產(chǎn)芯片就能夠吸引更多用戶的青睞。

“我們不需要盲目追求與國際頂尖產(chǎn)品的全面超越，”鄭緯民院士表示，“只要能夠達到60%的性能水平，并通過優(yōu)化生態(tài)來提升用戶體驗，大家就會愿意使用我們的產(chǎn)品。當然，如果能夠達到70%、80%甚至更高的性能水平，那就更好了。”