【網(wǎng)界科技】3月6日消息，軟銀準(zhǔn)備讓其旗下半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商Arm進(jìn)行IPO，以推動(dòng)這一全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)鍵廠商上市融資。根據(jù)知情人士透露，Arm的目標(biāo)是籌集至少80億美元的資金，預(yù)計(jì)今年在美國(guó)上市。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，軟銀已經(jīng)選定了高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團(tuán)等四家投行來牽頭這一IPO。不過，軟銀方面還未確定哪一家投行成為最主要的承銷商。知情人士還透露，Arm預(yù)計(jì)會(huì)在4月下旬秘密提交IPO相關(guān)的文件，預(yù)計(jì)在今年年底上市，具體的IPO時(shí)間將由市場(chǎng)狀況決定。

報(bào)道中還提到，Arm的估值范圍尚未確定，但公司方面希望超過500億美元。Arm的IPO準(zhǔn)備工作預(yù)計(jì)將在未來幾天在美國(guó)啟動(dòng)。這是近幾年資本市場(chǎng)最受關(guān)注的IPO之一，軟銀為此已經(jīng)開始積極推進(jìn)。