【網(wǎng)界科技】3月6日消息，據(jù)最新消息，蘋果計(jì)劃在2024年推出自研基帶芯片。這一消息來(lái)自于高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙的一次采訪。資深分析師郭明錤在社交媒體上透露，蘋果已經(jīng)重啟了iPhone SE 4，將搭載自研5G基帶芯片。

有消息稱，這款自研芯片的研發(fā)代號(hào)為Ibiza，將由臺(tái)積電采用3nm制程工藝代工。射頻IC將采用臺(tái)積電的7nm制程工藝。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，蘋果自研的5G基帶芯片將在明年推出的iPhone 16系列智能手機(jī)上使用。

據(jù)悉，臺(tái)積電最快將在今年下半年開始試產(chǎn)，然后逐步提高產(chǎn)量，到明年上半年進(jìn)入一波產(chǎn)能高峰。這一舉措將幫助蘋果擺脫對(duì)高通的依賴，并增強(qiáng)其在關(guān)鍵零部件方面的自給能力。

據(jù)網(wǎng)界科技了解，不過(guò)，蘋果自研的5G基帶芯片能否用于iPhone 16的最大挑戰(zhàn)，在于蘋果是否能克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。這也是分析師郭明錤之前所提到的一個(gè)重要問(wèn)題。

值得一提的是，蘋果一直被認(rèn)為是臺(tái)積電3nm制程工藝量產(chǎn)初期的主要客戶之一。在去年12月份，有報(bào)道稱蘋果已預(yù)訂了初期的全部產(chǎn)能。隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電有能力代工除A系列芯片以外的其他類型芯片。