高通公司即將在2025年的第二季度震撼發(fā)布其最新的驍龍8s至尊版移動平臺，這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，小米Civi 5 Pro和REDMI Turbo 4 Pro等智能手機(jī)有望首批搭載這款全新的芯片。
尤為引人注目的是，REDMI Turbo 4 Pro將配備一塊超大容量的電池，其電量高達(dá)7410mAh，這無疑是REDMI品牌歷史上中端機(jī)型中電池容量的一次重大突破。對于用戶而言，這意味著更長的續(xù)航時間和更少的充電需求。
驍龍8s至尊版在性能表現(xiàn)上介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，采用了獨特的1+3+2+2八核心設(shè)計。具體來說，其CPU配置包括一個主頻高達(dá)3.21GHz的三核處理器、三個頻率為3.01GHz的三核處理器、兩個頻率為2.80GHz的雙核處理器，以及兩個頻率為2.02GHz的雙核處理器。該芯片還集成了Adreno 825 GPU，為用戶提供出色的圖形處理能力。由于高通自研Oyron CPU架構(gòu)的成本較高，此次驍龍8s至尊版選擇了成熟的Arm Cortex-X4架構(gòu)方案。
在性能跑分方面，驍龍8s至尊版在Geekbench 6的單核和多核測試中分別取得了1967和5827的高分。盡管與驍龍8 Gen3的單核2200和多核7000的跑分相比略有差距，但驍龍8s至尊版的性能表現(xiàn)依然令人矚目。
除了強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，REDMI Turbo 4 Pro還將帶來一系列創(chuàng)新技術(shù)。據(jù)數(shù)碼閑聊站透露，這款手機(jī)將采用全新的屏幕技術(shù)，為用戶帶來更加清晰、細(xì)膩的視覺體驗。同時，快速充電技術(shù)的加入也將極大提升充電效率，讓用戶告別漫長的等待時間。REDMI Turbo 4 Pro還將采用全新的機(jī)身設(shè)計，為用戶帶來更加時尚、獨特的外觀感受。
