臺積電在美國的半導體制造布局正逐步邁向成熟。據(jù)最新消息，這家芯片制造巨頭在歷經(jīng)五年建設首座美國工廠后，已積累了豐富的海外建廠經(jīng)驗，并計劃將后續(xù)晶圓廠的建設周期縮短至兩年。

目前，臺積電正忙于在鳳凰城的Fab 21一期工廠進行設備安裝工作。據(jù)悉，一旦二期建設完工，這些設備將被遷移至二期區(qū)域。Fab 21的一期工廠采用N4工藝，自2020年動工以來，預計將于2025年投產(chǎn)。緊接著，二期工廠計劃在2026年開始試產(chǎn)3nm工藝芯片，并在2028年實現(xiàn)量產(chǎn)。而三期工廠，有望引入更先進的2nm工藝，預計可能在2028年試產(chǎn)，2029年具備量產(chǎn)能力。

臺積電高管向媒體透露，盡管在建設初期遭遇了勞工短缺和成本超支等挑戰(zhàn)，但他們已經(jīng)成功克服了大部分難題，并確定了與當?shù)亟ㄖ邪痰暮献麝P系。若三期工廠能夠如期完工，它將成為美國首座擁有2nm制程能力的半導體生產(chǎn)基地，這對于提升美國在高端芯片制造領域的自給率具有重要意義。

然而，盡管建設速度有所提升，設備供應卻成為了新的瓶頸。ASML和應用材料等供應商的訂單積壓嚴重，光刻機的交付周期難以縮短。這可能導致美國工廠的技術導入相較于中國臺灣的工廠滯后1-2個制程節(jié)點。這一滯后現(xiàn)象將直接影響美國工廠所能生產(chǎn)的芯片類型和工藝水平。

據(jù)供應鏈消息透露，美國工廠所生產(chǎn)的芯片將主要面向特定產(chǎn)品線，并且不會用于蘋果的最新機型。這意味著，最先進的制造工藝仍將保留在中國臺灣的工廠。具體而言，一期工廠預計將生產(chǎn)搭載于iPhone 14 Pro的A16仿生芯片以及Apple Watch的S9芯片。而二期工廠在2028年啟動3nm工藝量產(chǎn)后，可能會用于生產(chǎn)A17 Pro、M3、A18和M4等芯片。

蘋果分析師郭明錤此前曾預測，首款基于2nm工藝的Apple Silicon將是“A20”，并預計將于明年在iPhone 18系列中首次亮相。這一預測再次印證了美國芯片的生產(chǎn)進度將遠遠落后于未來高端蘋果設備的技術需求。當臺積電三期工廠的2nm產(chǎn)線投產(chǎn)時，蘋果的旗艦產(chǎn)品可能已采用了更為先進的1.6nm工藝。