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小米自研SoC芯片玄戒O1月底發(fā)布,能否打破科技壁壘?

   時(shí)間:2025-05-16 21:40 作者:朱天宇

昨晚,小米創(chuàng)始人雷軍在官方渠道宣布了一項(xiàng)令人振奮的消息:小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”即將于5月下旬面世。這一消息不僅標(biāo)志著小米在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域取得了重大突破,也預(yù)示著國產(chǎn)手機(jī)品牌在核心技術(shù)上又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

雷軍在宣布這一消息時(shí),透露了玄戒O1的“真身”——一顆正兒八經(jīng)的手機(jī)主芯片,而非此前小米在影像、電源等領(lǐng)域自研的小芯片。他強(qiáng)調(diào),這是小米造芯十年來的階段性成果,也是小米突破硬核科技的新起點(diǎn)。

人民網(wǎng)也對(duì)此事發(fā)表了評(píng)論,認(rèn)為只要堅(jiān)定實(shí)干,后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會(huì)在科技領(lǐng)域取得突破。這一評(píng)論無疑是對(duì)小米自研芯片努力的肯定和鼓勵(lì)。

據(jù)多方爆料,玄戒O1將由小米即將發(fā)布的新機(jī)15S Pro首發(fā)搭載。這款新機(jī)已經(jīng)在多個(gè)數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身,并且通過了3C認(rèn)證和工信部無線電核準(zhǔn),預(yù)計(jì)將支持90W有線快充和搭載超寬帶UWB技術(shù)。微博博主還援引小米聯(lián)合創(chuàng)始人林斌的留言,證實(shí)了玄戒O1的存在和即將發(fā)布的消息。

對(duì)于玄戒O1的性能,多位博主紛紛表示期待。有博主透露,該芯片采用了最新先進(jìn)工藝,填補(bǔ)了國內(nèi)5nm以內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)空白,并有望超越高通驍龍8 Gen 3的水平。這一消息無疑讓人們對(duì)小米自研芯片的實(shí)力刮目相看。

回顧小米的造芯之路,可以追溯到2014年。當(dāng)年9月,小米啟動(dòng)造芯計(jì)劃,并于次月成立了松果電子,開始獨(dú)立研發(fā)芯片。2017年,小米首款自研手機(jī)SoC芯片澎湃S1正式發(fā)布,搭載于小米5c手機(jī)上。然而,由于種種原因,澎湃S1之后并未延續(xù)到后續(xù)機(jī)型中。盡管如此,小米在自研芯片領(lǐng)域的腳步并未停歇,陸續(xù)推出了多款用于手機(jī)不同部件的自研芯片。

如今,隨著玄戒O1的即將發(fā)布,小米再次回到了手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。從澎湃S1到玄戒O1,小米的造芯之路雖然歷經(jīng)坎坷,但始終堅(jiān)持不懈。這一過程中,小米不僅積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力,也為中國手機(jī)品牌在核心技術(shù)上的自主可控貢獻(xiàn)了力量。

玄戒O1的發(fā)布不僅是對(duì)小米自研芯片能力的檢驗(yàn),也是對(duì)中國手機(jī)品牌在核心技術(shù)上的一次重要突破。相信隨著更多像小米這樣的企業(yè)加入到自研芯片的行列中來,國產(chǎn)手機(jī)品牌在核心技術(shù)上的自主可控能力將越來越強(qiáng),為消費(fèi)者帶來更多優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。

(示意圖,非實(shí)際芯片圖片)

值得注意的是,雷軍在宣布玄戒O1即將發(fā)布的消息時(shí),還提到了小米近期遭遇的輿論危機(jī)以及對(duì)未來發(fā)展的展望。他表示,15歲的小米已經(jīng)不再是行業(yè)的新人,需要更高的標(biāo)準(zhǔn)和目標(biāo)來要求自己。這一表態(tài)無疑展現(xiàn)了小米面對(duì)困難和挑戰(zhàn)時(shí)的堅(jiān)定信心和決心。

 
 
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